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스핀코터 회전속도에 따른 탄탈륨 박막두께의 선형모델에 관한 연구
The Research via Linear of Tantalum Thin Film Thickness Depending on Revolution Velocity of Spin Coater 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.19 no.1, 2020년, pp.17 - 22  

김승욱 (구미대학교 기계공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Recently, the decrease in thin film thickness has been actively studied by changing several physical elements such as the increase in revolution velocity of lower substrate equipped with AC or DC motor. In this paper, we propose a novel spin coater control system that changes AC or DC motor and comm...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 기존의 회전속도 및 정밀한 위치(각)제어의 한계를 지닌 AC모터와 상용화된 제어소프트웨어를 스핀코팅 박막 두께와 회전속도에 관한 연구를 하기 위해 연구자가 용이하게 사용할 수 있도록 GUI(Graphic User Interface)형태인 LABVIEW 소프트웨어를 이용하여 하부 기판을 회전시키는 스텝모터를 원하는 속도와 위치제어를 할 수 있도록 스핀 코팅 장치 제어시스템을 개발하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
AC모터에 상용화된 소프트웨어를 사용할 경우 단점은? 하지만 ㎛ 크기 이하의 박막을 제조하는데 있어 AC모터의 특성상 회전속도 및 회전각을 제어하는데 있어 정확성이 떨어지는 문제점이 발생한다. 더불어 상용화된 소프트웨어를 사용할 경우 연구자가 원하는 다양한 회전 속도의 입력 값을 사용할 수 없다는 단점이 있다[7,8].
박막은 무엇으로 형성시키는가? 박막(Thin Film)은 스핀코팅(spin coating), 진공휘발, 스퍼터링(sputtering), 기상 증착(vapor deposition) 혹은 dip코팅 등으로 형성시키며, 기계 분야에서는 주로 공구(tool)의 마모(wearness) 및 마찰(fraction)을 줄이기 위한 목적으로 사용되고 있으며, 전자 분야에서는 반도체 및 LCD(Liquid Crystal Display)제조공정에 필수적으로 이용되는 중요한 기술 분야 중 하나이다. 박막은 기계가공으로 제조 할 수 없는, 두께가 μm이하인 얇은 막을 의미하고, 강자성(ferromagnetism)박막을 이용하여 컴퓨터의 기억장치(memory)로도 사용되고 있으며, 특히 얇은 금속 박막은 이차원에서의 전자 시스템의 거동과 초전도체-절연체 전이와 같은 상전이(phase transition) 현상을 관찰 할 수 있으며, 동시에 반도체(semiconductor) 및 초전도체(superconductor)등 다양한 산업 및 기술 분야에서 매우 중요한 역할을 해오고 있다[1,2].
현재 대부분의 스핀코터 장비가 AC모터를 주로 사용하는 이유는? 또한 AC(Alternating Current) 모터를 이용하여 하부기판의 회전속도(revolution velocity)를 증가시켜 박막 두께의 크기를 줄이는 연구 또한 지속적으로 진행되고 있다. 현재 대부분의 스핀코터 장비는 하부기판을 회전시키기 위해 반영구적인 수명, 안정적인 성능, 다양한 제어방식(전류, 전압, 벡터, 주파수)으로 속도 제어가 가능하다는 장점이 있어 AC모터를 주로 사용하였다. 하지만 ㎛ 크기 이하의 박막을 제조하는데 있어 AC모터의 특성상 회전속도 및 회전각을 제어하는데 있어 정확성이 떨어지는 문제점이 발생한다.
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참고문헌 (9)

  1. Jeong, J. I., Yang, J. H., "Trend and Prospect of Thin Film Processing Technology," Journal of the Korean Magnetics Society, Volume 21, Number 5, October , 2011. 

  2. Tyona, M. D., "A theoritical study on spin coating technique," Advances in Materials Research, Vol. 2, No. 4 (2013) 195-208, 2013. 

  3. Mouhamad,Y., Mokarian-Tabari,P., Clarke, N., Jones, R. A. L., and Geoghegan, M., "Dynamics of polymer film formation during spin coating," J. Appl. Phys. 116, 123513 (2014). 

  4. Sahu, N., Parija, B., Panigrahi, S., "Fundamental understanding and modeling of spin coating process," Indian J.Phys. 83(4) 493-502 (2009). 

  5. Tyona, M. D., "A comprehensive study of spin coating as a thin film deposition technique and spin coating equipment," Advances in Materials Research, Vol. 2, No. 4 (2013) 181-193. 

  6. Yim, K. G., Kim, M. S., Kim, G. S., Choi, H. Y., Jeon, S. M., Cho, M. Y., Kim, H. G., Lee, D. Y., Kim, J. S., Kim, J. S., Lee, J. I., Leem, J. Y., "Effects of Thickness on Structural and Optical Properties of ZnO Thin Films Fabricated by Spin Coating Method," Journal of the korean Vacuum Society volume 19 Issue 4 / Page.281-286 / 2010 / 1225-8822(pISSN) 

  7. Bianchi, R. F., Panssiera, M. F., Lima, J. P. H., Yagura, L., Andrade, A. M., "Spin coater based on burshless dc motor of hard disk drivers," Progress in Organic Coatings Volume 57,Issue 1, 2006, pp 33-36. 

  8. Kim, S. W., Heo, G. S., Lee, S. R., "The research via linear model of tantalum thin film thickness depending on revolution velocity of spin coater," International Symposium on Green Manufacturing and Applications (ISGMA 2016), pp229/277 

  9. Kim, J. E., Kim, J. H., Hong, S. C., Cho, H.K., Ahn, J.H., "Mechanical Stability Evaluation of Thin Film with Spincoater," Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 15, No. 1. March 2016,pp 6-11. 

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