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NTIS 바로가기한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.21 no.4, 2020년, pp.596 - 601
Silicon carbide is considered a potentially useful material for high-temperature electronic devices because of its large band gap energy and p-type or n-type conduction that can be controlled by impurity doping. Accordingly, the thermoelectric properties of -SiC powder prepared by refined diatomite ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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입계상의 불순물농도가 도전율에 영향을 미칠것으로 예상되는 이유는? | 따라서 본 연구에서의 SiC 소결체에 흐르는 전류는 크게 나누어서 입계를 통해서 흐르는 전류와 입내를 가로질러 흐르는 전류를 생각할 수 있다. 산처리 과정에서 정비성 β-SiC외 에 Si-과잉 및 C-과잉 등의 부정비성 β-SiC, 질소고용 Si, C 등이 입계에 존재할 것으로 생각되며, 이러한 상들이 입계에 국재준위를 형성하고, 한편 입내에는 격자결함 [10] 및 고농도의 질소 불순물이 존재하게 되어 밴드 갭 내에 고농도의 국재준위가 존재할 것으로 판단된다. 따라서 입계상의 불순물농도도 도전율에 영향을 미칠 것으로 생각된다. | |
SiC는 어떤 재료를 말하는가? | SiC는 큰 밴드 갭 에너지를 갖고, 불순물 도핑에 의해 p형 및 n형 전도의 제어가 용이해서 고온용 전자부품소재로 활용이 가능한 재료이다. 따라서 국내 부존 규조토의 고부가가치 활용을 위해 정제 규조토로부터 합성한 β-SiC 분말의 열전물성에 대해 조사하였다. | |
SiC 세라믹 반도체가 고온용 열전에너지 변환재료로서 효과적인 이용 가능한 이유는 무엇인가? | 이에 반해 본 연구에서의 SiC 세라믹 반도체는 높은 내열성 및 내부식성을 갖고 있기 때문에 고온용 열전에너지 변환재료로서 효과적인 이용이 가능하다. 상용 고순도 β-SiC 분말로 제조한 다공질 n형 SiC 반도체의 경우, 발표된 도전율 값이 단결정과 비교해서 비슷하거나 오히려 높은 값을 나타내었으며, 열전도율도 구조재료로 시판 되고 있는 치밀한 SiC 세라믹스와 비교시 1/30∼1/10 정도로 낮은 값을 나타내었다[5]. |
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