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GaN HEMT의 안정적 구동을 위한 수직 격자 루프 구조의 기생 인덕턴스 저감 설계 기법
Parasitic Inductance Reduction Design Method of Vertical Lattice Loop Structure for Stable Driving of GaN HEMT 원문보기

전력전자학회 논문지 = The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics, v.25 no.3, 2020년, pp.195 - 203  

양시석 (Dept. of Electrical Engineering, HYPEC-EPECS Lab., Hanyang University) ,  소재환 (Dept. of Electrical Engineering, HYPEC-EPECS Lab., Hanyang University) ,  민성수 (Dept. of Electrical Engineering, HYPEC-EPECS Lab., Hanyang University) ,  김래영 (Dept. of Electrical Bio-Engineering, Hangyang University)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper presents a parasitic inductance reduction design method for the stable driving of GaN HEMT. To reduce the parasitic inductance, we propose a vertical lattice loop structure with multiple loops that is not affected by the GaN HEMT package. The proposed vertical lattice loop structure selec...

주제어

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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
Si 소자의 구동 전압 범위는? 두 번째 고려사항은 소자의 구동 전압 범위가 매우 작다. Si 소자의 구동 전압이 –20∼20V 범위를 가지고 있고 GaN 소자의 구 동 전압이 –10∼7V 정도의 작은 구동 전압 범위를 가지고 있어 소자 구동 시 overshoot나 ringing으로 인해 소자가 파손될 수 있다. 세 번째 고려사항은 낮은 문턱 전압이다.
GaN의 안정적인 구동을 위한 고려사항의 예시 중 하나는 무엇인가? 하지만 GaN의 안정적인 구동을 위한 고려사항들이 있다[6]-[8]. 첫 번째 고려사항은 빠른 di/dt, dv/dt 이다. 작은 기생 성분으로도 큰 di/dt.
수직 격자 루프 구조를 사용했을때의 장점은? 구현된 방법을 통해 자속의 상쇄를 극대화한다. 따라서 제안된 수직 격자 루프 구조를 사용하여 기존 단일 루프로 설계했을 때의 기생 인덕턴스보다 50% 이상 감소된 기생 인덕턴스를 확인할 수 있다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (16)

  1. B. J. Baliga, Power semiconductor devices, PWS Publishing Company, Boston, MA, p. 373, 1996. 

  2. J. D. van Wyk and F. C. Lee, "On a future for power electronics." IEEE J. Emerg. Sel. Topics Power Electron., Vol. 1, No. 2, pp. 59-72, Jun. 2013. 

  3. J. L. Hudgins, “Power electronics devices in the future,” IEEE J. Emerg. Sel. Topics Power Electron., Vol. 1, No. 1, pp. 11-17, Mar. 2013. 

  4. J. Millan, P. Godignon, X. perpina, A. Perez-Tomas, and J. Rebollo, “A survey of wide bandgap power semiconductor devices,” IEEE Trans. Power Electron., Vol. 29, No. 5, pp. 2155-2163, May 2014. 

  5. Efficient Power Conversion Corporation, "EPC2015," [Online]. Available: https://epc-co.com. 

  6. J. Wang, H. S. Chung, and R. T. Li, “Characterization and experimental assessment of the effects of parasitic elements on the MOSFET switching performance,” IEEE Trans. Power Electron., Vol. 28, No. 1, pp. 573-590, Jan. 2013 

  7. Y. Xiao, H. Shah, T. P. Chow, and R. J. Gutmann, "Analytical modeling and experimental evaluation of interconnect parasitic inductance on MOSFET switching characteristics," in Proc. 19th Annu. IEEE Appl. Power Electron. Conf. Expo., pp. 516-521, Feb. 2004. 

  8. Y. Gui and R. Burgos, "Desaturation detection for paralleled GaN E-HEMT phase leg," in Conference Record of the 2018 IEEE ECCE, Sep. 2018. 

  9. GaN Systems, "GN001 application guide," [Online]. Available: https://gansystems.com. 

  10. G. Skibinski and D. M. Divan, "Design methodology & modeling of low inductance planar bus structure," in Proc. EPE'98 Conf., pp. 98-105, Sep. 1993. 

  11. M. C. Caponet, F. Profumo, R. W. D. Doncker, and A. Tenconi, "Low stray inductance bus bar design and construction for good EMC performance in power electronic circuits," IEEE Trans. Power Electron., Vol. 17, No. 2, pp 225-231, Mar. 2002. 

  12. T. Hashimoto, T. Kawashima, T. Uno, N. Akiyama, N. Matsuura, and H. Akagi, “A system-in-package (SiP) with mounted input capacitors for reduced parasitic inductances in a voltage regulator,” IEEE Trans. Power Electron., Vol. 25, No. 3, pp. 731-740, Mar. 2010. 

  13. Texas Instruments, "Ringing reduction techniques for NexFET high performance MOSFETs," Texas Instrument, Dallas, TX, USA, Application Rep. SLPA010, Nov. 2011. 

  14. D. Reusch and J. Strydom, “Understanding the effect of PCB layout on circuit performance in a high-frequency gallium-nitride-based point of load converter,” IEEE Trans. Power Electron., Vol. 29, No. 4, pp. 2008-2015, Apr. 2014. 

  15. K. Wang, L. Wang, X. Wang, X. Zeng, W. Chen, and H. Li, “A multiloop method for minimization of parasitic inductance in GaN based high-frequency DC-DC converter,” IEEE Trans. Power Electron., Vol. 32, No. 6, pp. 4728-4740, Jun. 2017. 

  16. R. P. Clayton, The concept of loop inductance, Wiley-IEEE Press, 2010. 

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