최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기E<SUP>2</SUP>M : Electrical & Electronic materials = 전기 전자와 첨단 소재, v.34 no.2, 2021년, pp.4 - 11
손윤철 (조선대학교 용접.접합과학공학과)
초록이 없습니다.
K. S. Choi, S. H. Moon, H. C. Bae, K. S. Jang, and Y. S. Eom, Electronics and Telecommunications Trends, 32, 18 (2017).
T. Braun, K. F. Becker, M. Topper, R. Aschenbrenner, and K. D. Lang, Proc. SiP Global Summit 2016-Embedded And Wafer Level Package Technology Forum (Berlin, Germany, 2016) p. 13355.
H. Theuss, C. Geissler, F. X. Muehlbauer, C. V. Waechter, T. Kilger, J. Wanger, T. Fischer, U. bartl, S. Helbig, A. Sigl, D. Maier, B. Goller, M. Vobl, M. Herrmann, J. Lodermeyer, U. Krumbein, and A. Dehe, Proc. A MEMS Microphone in a FOWLP (IEEE, Las Vegas, USA, 2019).
C. M. Scanlan, Die up Fully Molded Fan-Out Wafer Level Packaging, US8535978 (2013).
https://www.a-star.edu.sg/ime/INDUSTRY/INDUSTRY-CONSORTIA/Fan-Out-Wafer-LevelPackaging-FOWLP-Consortium.aspx
J. H. Lau, Chip Scale Review, 19, 42 (2015).
J. H. Lau, N. Fan, and M. Li, Chip Scale Review, 20, 38 (2016).
T. Braun, S. Voges, M. Topper, M. Wilke, M. Wohrmann, U. MaaB, M. Huhn, K. F. Becker, S. Raatz, J. U. Kim, R. Aschenbrenner, K. D. Lang, C. O'Connor, R. Barr, J. Calvert, M. Gallagher, E. Iagodkine, T. Aoude, and A. Politis, Proc. 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (IEEE, Singapore, 2015).
L. T. Guan, D. S. W. Ho, C. T. Chong, and S. Bhattacharya, Proc. 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) (IEEE, Orlando, FL, USA, 2020).
C. T. Chong, L. T. Guan, H. yong, F. X. Che, D. H. S. Wee, and S. C. Chong, Proc. 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) (IEEE, Orlando, FL, USA, 2020).
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.