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Analysis of issues in gate recess etching in the InAlAs/InGaAs HEMT manufacturing process 원문보기

ETRI journal, v.45 no.1, 2023년, pp.171 - 179  

Byoung-Gue Min (ICT Creative Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Jong-Min Lee (ICT Creative Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Hyung Sup Yoon (ICT Creative Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Woo-Jin Chang (ICT Creative Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Jong-Yul Park (ICT Creative Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Dong Min Kang (ICT Creative Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Sung-Jae Chang (DMC Convergence Research Department, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Hyun-Wook Jung (DMC Convergence Research Department, Electronics and Telecommunications Research Institute)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We have developed an InAlAs/InGaAs metamorphic high electron mobility transistor device fabrication process where the gate length can be tuned within the range of 0.13㎛-0.16㎛ to suit the intended application. The core processes are a two-step electron-beam lithography process using a t...

주제어

참고문헌 (13)

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