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논문 상세정보

Thermomechanical Stability of Memory Package with LOC Structure

Metals and materials international v.11 no.1 , 2005년, pp.89 - 93  
초록이 없습니다.

참고문헌 (0)

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이 논문을 인용한 문헌 (2)

  1. Lee, Seong-Min 2009. "Effect of Dual-Dicing Process Adopted for Silicon Wafer Separation on Thermal-Cycling Reliability of Semiconductor Devices" 마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, 16(4): 1~4 
  2. Lee, Seong-Min ; Lee, Seong-Ran 2009. "Factors to Influence Thermal-Cycling Reliability of Passivation Layers in Semiconductor Devices Utilizing Lead-on-Chip (LOC) Die Attach Technique" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research, 19(5): 288~292 

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