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Mechanical strength test method for solder ball joint in BGA package

Metals and materials international, v.11 no.2, 2005년, pp.121 - 129  

Kim, Jong-Woong ,  Kim, Dae-Gon ,  Jung, Seung-Boo

초록이 없습니다.

참고문헌 (23)

  1. Microelectronics Reliability S. Ho 44 719 2004 10.1016/j.microrel.2004.01.007 S. Ho, G. Wang, M. Ding, J. Zhao, and X. Dai,Microelectronics Reliability 44, 719 (2004). 

    상세보기 crossref

  2. Int. J. Fatigue P. Towashiraporn 26 497 2004 10.1016/j.ijfatigue.2003.09.004 P. Towashiraporn, K. Gall, G. Subbaravan, B. McIlvanie, B. C. Hunter, D. Love, and B. Sullivan,Int. J. Fatigue 26, 497 (2004). 

    상세보기 crossref

  3. Soldering and Surface Mount Technology L. C. Shiau 14 25 2002 10.1108/09540910210444692 L. C. Shiau, C. E. Ho, and C. R. Kao,Soldering and Surface Mount Technology 14, 25 (2002). 

    상세보기 crossref

  4. J. Electron. Mater. S. K. Kang 31 1292 2002 10.1007/s11664-002-0023-9 S. K. Kang, W. K. Choi, M. J. Yim, and D. Y. Shih,J. Electron. Mater. 31, 1292 (2002). 

    상세보기 crossref

  5. Mater. Trans. J. W. Yoon 45 727 2004 10.2320/matertrans.45.727 J. W. Yoon, S. W. Kim, and S. B. Jung,Mater. Trans. 45, 727 (2004). 

    상세보기 crossref

  6. Mater. Sci. Eng. A J. W. Kim 371 267 2004 10.1016/j.msea.2003.12.012 J. W. Kim and S. B. Jung,Mater. Sci. Eng. A 371, 267 (2004). 

    상세보기 crossref

  7. J. W. Kim 282 2003 Proceedings of 5th International Conference on Electronics Materials and Packaging J. W. Kim, D. G. Kim, J. M. Koo, and S. B. Jung,Proceedings of 5 th International Conference on Electronics Materials and Packaging (ed, Sung Yi), p. 282, IEEE, Singapore (2003). 

  8. Soldering and Surface Mount Technology S. W. Ricky Lee 14 45 2002 10.1108/09540910210416468 S. W. Ricky Lee and X. Huang,Soldering and Surface Mount Technology 14, 45 (2002). 

    상세보기 crossref

  9. JESD22-B117,JEDEC Solid State Technology Association (2002). 

  10. Met. Mater.-Int J. W. Yoon 32 1195 2003 J. W. Yoon, C. B. Lee, D. U. Kim, and S. B. Jung,Met. Mater.-Int 32, 1195 (2003). 

  11. Mater. Sci. Eng. A H. T. Lee 358 134 2003 10.1016/S0921-5093(03)00277-6 H. T. Lee, M. H. Chen, H. M. Jao, and T. L. Liao,Mater. Sci. Eng. A 358, 134 (2003). 

    상세보기 crossref

  12. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing X. Zhao 23 87 2000 10.1109/6104.846931 X. Zhao, C. Wang, G. Zheng, and S. Yang,IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 23, 87 (2000). 

    상세보기 crossref

  13. IEEE Transactions on Advanced Packaging K. N. Chiang 24 158 2001 10.1109/6040.928749 K. N. Chiang and C. A. Yuan,IEEE Transactions on Advanced Packaging 24 158 (2001). 

    상세보기 crossref

  14. Microelectronics Reliability M. Amagai 39 1365 1999 10.1016/S0026-2714(99)00059-1 M. Amagai,Microelectronics Reliability 39, 1365 (1999). 

    상세보기 crossref

  15. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing J. K. Lin 25 300 2002 10.1109/TEPM.2002.804616 J. K. Lin, A. D. Silva, D. Frear, Y. Guo, S. Hayes, J. W. Jang, L. Li, D. Mitchell, B. Yeung, and C. Zhang,IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 25, 300 (2002). 

    상세보기 crossref

  16. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing J. H. Lau 25 51 2002 10.1109/TEPM.2002.1000483 J. H. Lau and Y. W. Ricky Lee,IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 25, 51 (2002). 

    상세보기 crossref

  17. J. H. Lau 91 1997 Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies J. H. Lau and Y. H. Pao,Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies, p. 91, McGraw-Hill, Inc., NY (1997). 

  18. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies K. C. Chang 27 373 2004 10.1109/TCAPT.2004.828557 K. C. Chang and K. N. Chiang,IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 27, 373 (2004). 

    상세보기 crossref

  19. Acta mater M. A. Matin 52 3475 2004 10.1016/j.actamat.2004.03.045 M. A. Matin, W. P. Vellinga, and M. G. D. Geers,Acta mater,52, 3475, (2004). 

    상세보기 crossref

  20. J. Electron. Mater. J. E. Ho 29 1175 2000 10.1007/s11664-000-0010-y J. E. Ho, R. Zheng, G. L. Luo, A. H. Lin, and C. R. Kao,J. Electron. Mater. 29, 1175 (2000). 

    상세보기 crossref

  21. Met. Mater.-Int. J. W. Choi 9 273 2003 10.1007/BF03027046 J. W. Choi, H. S. Cha, and T. S. Oh,Met. Mater.-Int. 9, 273 (2003). 

    상세보기 crossref

  22. G. E. Dieter 139 1988 Mechanical Metallurgy G. E. DieterMechanical Metallurgy, p. 139 McGraw-Hill, Inc., NY (1988). 

  23. A. Nadai 535 1950 Theory of Flow and Fracture of Solids A. Nadai,Theory of Flow and Fracture of Solids, p. 535, McGraw-Hill, Inc., NY (1950). 

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