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NTIS 바로가기한국기계가공학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, v.11 no.1, 2012년, pp.26 - 32
원종구 , 이은상 , 이상균
Polishing is one of the important methods in manufacturing of Si wafers and in thinning of completed device wafers. This study will report the characteristic of wafer according to processing time, machining speed and pressure which have major influence on the abrasion of Si wafer polishing. It is ...
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