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BGA(Ball Grid Array)의 고속 3차원 측정
High Speed 30 Measurement of BGAS(Ball Grid Arrays) 원문보기

2001 가을 학술발표논문집(II)(Proceedings of the 28th KISS Fall Comference), 2001 Oct., 2001년, pp.481 - 483  

조태훈 (한국기술교육대학교 정보기술공학부) ,  장동선 (한국기술교육대학교 정보기술공학부)

초록
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최근 전자제품의 초소형화에 따라, PCB 기판위의 부품의 집적도를 높이기 위해, 기존의 리드대신 부품 밑면에 볼(ball)이 격자형태로 배열되어 있는 BGA(Ball Grid Array) 형태의 팩키지가 많이 사용되고 있다. 하지만, BGA의 구조상 한번 장착되면 외관검사가 불가능하므로, 장착전 BGA의 검사가 필수적이다. BGA의 검사항목중 가장 중요한 항목인 볼 높이검사를 실시간으로 하기 위해서는 고속 비접촉 3차원 측정기술이 요구된다. 본 논문에서는 일반카메라보다 100배이상 높이 프로파일 취득속도가 빠른 3D smart camera와 레이저 슬릿광(slit ray)을 이용하여 고속으로 BGA 볼의 3D 프로파일을 얻은 후, clipping과 morphological filter를 사용하여 인접한 볼표면에서의 난반사로 인한 에러 데이터를 보정하여 정확한 3D 영상을 취득할 수 있는 시스템을 소개한다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • BGA의 검사항목 중 가장 중요한 항목인 볼 높이 검사를 실시간으로 하기 위해서는 고속비접촉 3차원 측정 기술 이 요구된다. 본 논문에서는 일반 카메라보다 100배이상 높이 프로파일 취득 속도가 빠른 3D smart camera와 레이저 슬릿광을 이용하여 고속으로 BGA 볼의 3D 프로파일을 얻은 후, 선형 보정을 이용한 clipping 과 3×3 min/max filter를 사용하여 인접한 볼 표면에서의 난반사로 인한 에러 데이터를 보정하여 정확한 3D 영상을 취득할 수 있는 시스템이 제시되었다
  • 본 논문에서는 초당 라인 프로파일 취득 속도가 4000 정도로 일 반적 인 표준규격 의 카메 라보다 100배 이상 빠른 3D Smart Camera를 사용하여, BGA 칩의 높이 프로파 일을 취득하고, 볼표면에서의 빛의 난반사로 인한 에러 데이타를 영상처리에 의해 보정하는 기법을 소개한다.
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