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NTIS 바로가기한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집, 2002 May 01, 2002년, pp.247 - 251
권운성 (한국과학기술원 재료공학과) , 백경욱 (한국과학기술원 재료공학과)
In this paper the maximum current carrying capability of ACAs flip chip joint is investigated based on two failure mechanisms: (1) degradation of the interface between gold stud bumps and aluminum pads; and (2) ACA swelling between chips and substrates under high current stress. For the determinatio...
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