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NTIS 바로가기한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging, 2001 July 01, 2001년, pp.100 - 103
김정식 (서울시립대학교 재료공학과) , 허은광 (서울시립대학교 재료공학과)
In this study, the adhesion and thermal property of the electroless-deposited Cu thin film were investigated. The multilayered structure of Cu/TaN/Si was fabricated by electroless-depositing the Cu thin layer on the TaN diffusion barrier which was deposited by MOCVD on the Si substrate. The thermal ...
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