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Ni/Au, OSP, Sn으로 표면처리된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구
Studies on the solder joint reliability of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder on Ni/Au, OSP, Sn finished PCB 원문보기

대한용접접합학회 2006년 추계학술발표대회 개요집, 2006 Oct. 19, 2006년, pp.187 - 189  

박노창 (전자부품연구원) ,  홍원식 (전자부품연구원) ,  송병석 (전자부품연구원)

초록
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최근 유연솔더에서 무연솔더로 전환함에 따라서 PCB의 도금이 솔더접합부의 각도에 미치는 영향이 중요하게 되었다. 현재 PCB 도금은 Sn, Au, OSP 등으로 다양하게 진행되고 있다. 그러나 PCB 도금이 솔더접합부의 강도에 미치는 영향에 대한 연구는 아직 미비하다. 따라서 본 연구에서는 PCB 도금(Sn, Au, OSP)이 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 접합부의 초기 전단강도에 미치는 영향과 열사이클시험 후 솔더접합부의 전단강도에 미치는 영향에 대해서 연구하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 또한, -55°C ~ +85°C (4 10분 유지), 온도변화율은 14°C /min로 하여 1, 000사이클을 진행한 후 솔더접합 부의 전단강도에 대해서 평가하였다. 이를 통해 서 PCB finish가 무연솔더 접합부의 기계적 강도에 미치는 영향 및 온도사이클 후 무연솔더 접합 부의 기계적 강도에 미치는 영향에 대해서 평가해 보고자 한다.
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