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ITO 박막의 연마특성과 마찰력 신호와의 상관관계
Relationship between Frictional Signal and Polishing Characteristics of ITO Thin Film 원문보기

한국정밀공학회 2006년도 춘계학술대회 논문집, 2006 May 01, 2006년, pp.479 - 480  

장원문 (부산대 정밀기계공학과) ,  박기현 (부산대 정밀기계공학과) ,  박범영 (부산대 정밀기계공학과) ,  서헌덕 (부산대 정밀기계공학과) ,  김형재 (지앤피테크놀로지) ,  정해도 (부산대 기계공학부)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

The purpose of this paper is to investigate the relationship between CMP(Chemical Mechanical Polishing) characteristics of ITO thin film and friction signal by using the CMP monitoring system. Suba 400 pad and MSW2000 slurry of the Rohm & Haas Co. was used in this experiment to investigate the chara...

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문제 정의

  • 반도체 공정에서 CMP 공정장비의 마찰력 측정 장치는 연마 종점을 감지하는 기술로 발전되고 있으나, 이러한 종점 검출 기술를 이용하여 ITO CMP 공정시의 마찰력 신호를 표면정밀도와 연관시켜 보다 우수한 표면품위를 달성하기최적 조건최적조건 도출에 적용하기 위해 연구를 진행하였다⑦.
  • 이러한 다층화된 구조물의 평탄화를 위해서 초정밀표면가공이 필요하게 된다. 본 논문은 ITO CMP 공정에서 박막 표면과 패드 사이의 마찰력 신호와 여 마 특성과의 상관관계를 규명하고자 한다.
  • 본 연구에서는 ITO CMP 시의 연마특성을 파악하기 위해 마찰력 모니터링 장비를 이용하여 측정된 신호값과 연마 특성과의 상관관계를 분석하였다.
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