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친환경 레이저 디캡슐레이션에 관한 연구
Study of clean laser decapsulation process 원문보기

한국레이저가공학회 2006년도 추계학술발표대회 논문집, 2006 Nov. 17, 2006년, pp.103 - 107  

홍윤석 (고등기술연구원) ,  문성욱 (고등기술연구원) ,  남기중 (고등기술연구원) ,  최지훈 ((주)유피에스테크) ,  윤면근 ((주)유피에스테크)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Decapsulation of EMC(Epoxy Molding Compound) in package device is a method used to inspect inside of device by removing plastic molding. So far, chemical etching and mechanical grinding methods have been used widely. Recently, several works using laser have been carried out. This method has advantag...

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문제 정의

  • 향후에는 이러한 손상을. 방지하기 위한 대안으로 상층부의 몰드를 제거 후, 레이저의 출력을 낮추어 반복가공을 하거나 레이저의 입사 각도를 45º로 하여 몰드 제거에 관한 연구를 보완하고자 한다.
  • 본 연구에서는 355nm 파장의 UV레이저를 이용하여 SDRAM 메모리를 패키징 하고 있는 EMC를 제거하기 위한 기초 연구를 하였다. 레이저 출력이 0.
  • 이러한 방법은 광을 이용한 비접촉식 가공이기 때문에 반도체 칩에 물리적 손상이 없고 가공하고자 하는 영역을 정확하게 제어할 수 있어 화학적 식각방식 보다 정교하고 매우 빠르게 가공할 수 있는 장점을 갖는다. 본 연구에서는 나노초의 펄스폭을 갖는 DPSS UV 레이저를 사용하여 가능성을 확인하였다.
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