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반도체 기판 교차 파지 방법 원문보기

한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회, 2007 June 08, 2007년, pp.76 - 80  

안영기 (SEMES (주) 연구소 선행기술 P) ,  최중봉 (SEMES (주) 연구소 선행기술 P) ,  김주원 (SEMES (주) 연구소 선행기술 P) ,  구교욱 (SEMES (주) 연구소 선행기술 P) ,  조중근 (SEMES (주) 연구소)

초록
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반도체 제조공정에서 매엽식 습식 식각 공정은 기판을 회전하면서 상하 면에 약액을 분사하는 형태로 박막을 식각한다. 이 때 기판은 척을 이용하여 고정되는 데 기판과 척이 접촉하는 가장자리 부분에서 약액의 흐름이 정체되거나 일정하지 못해 잔류막질이 남게 되고, 후속 공정에서 기판 오염의 문제를 야기하게 된다. 본 논문에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 기판을 파지하는 여러 개의 척을 2개조로 나누어 교대로 파지하도록 하는 기능을 제시하였다. 2개 조의 척들은 자성체를 사용하여 고속 회전 중에 비접촉 방식으로 구동하였고 실제 약액 처리론 수행하여 효과를 관찰하였다. 결과적으로 기존 고정형 파지 방식에 비해 교차형이 기판 베벨면이나 에지면에서의 잔류 막질 제거에 탁월한 효과가 있음을 확인하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이러한 문제를 해결 하고자 2개의 자성체를 이용하여 여러 개의 척을 2개 조로 나누어 교대로 파지하는 방법을 연구하게 되었다. 연구에서는 기존의 물리적인 파지 방법을 개선하여 2개의 자성체를 이용하여 1초 간격으로 교대로 파지 할 수 있는 방법을 개발 하였고 구동 평가와 Si3N4막의 식각을 통하여 안정성과 잔존하는 막의 유무를 확인 하였다.
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