선택한 단어 수는 입니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
선택한 단어 수는 30입니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
문제 정의
- 본 연구에서는 BGA패키지의 효과적인 굽힘실험을 위하여 새로운 굽힘 시험기를 개발하였다. BGA 패키지는 기존의 재료시험기의 관점에서 보면, 매우 작은 크기이기 때문에 실험을 수행하는데 어려움이 있다.
- 본 연구에서는 반복열하중 시험과 반복굽힘하중 시험을 수행하고, 유한요소해석을 통해 그 특성을 비교해보았다. 크리프와 소성변형의 영향을 비교해보면, 반복열하중시험에서는 크리프가 주요 손상변수로 작용하며 반복굽힘시험에서는 소성변형이 주요한 손상변수임을 알 수 있었다.
- 이 두 가지 하중은 독립적으로 발생하기도 하지만 때로는 동시에 작용하기도 한다. 본 연구에서는 이 두 가지 하중에 대한 연구를 수행하고 각각의 하중이 솔더조인트에 어떠한 영향을 미치는지 비교 평가하여 수명을 예측하는데 도움을 주고자 한다.
- 본 연구에서는 챔버 사이클링 테스트와 파워 사이클링 테스트의 장점을 가지면서 파워 사이클링 테스트를 묘사하는 새로운 실험 방법을 개발 하여 실험을 수행하였다. 이 방법은 칩에 전력을 공급하여 발열시키는 대신에 열전달을 이용하여 칩의 온도를 높이는 방법으로 파워 사이클링 테스트와 거의 같은 효과를 낼 수 있으며, 온도 조절이 쉽고 실험을 수행하기가 편하다 다양한 온도 조건으로 시험을 수행하였고, 그 결과를 보면 다음 Fig.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.