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문제 정의
- 본 연구에서는 병렬 광 접속에 응용될 표면 방출 레이저 어레이 구조를 제시하고, 이에 대한 유한 요소 모델(FEM)을 작성하여 열 전달 특성을 전산모사 하였다 [4, 5],
- 본 연구에서는 병렬 광 접속을 위한 GaAs 표면방출레이저 어레이 구조의 유한요소모델(FEM)을 작성하고 열 전달 특성을 전산모사 하였匚h 이러한 결과를 바탕으로 가상 모델을 발전시키고, 실제의 병렬 광 접속 모듈에서의 열 누화 현상에 응용하고자 한다.
가설 설정
- 먼저 열원은 그림 2어서 좌측에서 첫 번째 단일 표면방출레이저 칩의 활성층을 대상으로 온도는 60C로 하였다. 열 경계조건으로 표면방출레이저의 표면이 255¥血欠의 대류 계수를 갖는 것으로 하였고, AuSn 솔더를 통해 충뿐히 열이 전달되는 것으로 가정하여 10kW/i수K의 대류 계수를 갖는 것으로 가정하였으며, 이 패 분위기 온도는 2513 이였다. 그림 4는 상기의 조건으로 한 열 전달 전산모사 결과이다.
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