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CMP에서 리테이너링의 압력에 따른 연마율 프로파일과 응력 분포 해석
Analysis of Material Removal Rate Profile and Stress Distribution According to Retainer Pressure 원문보기

한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집 Vol.10, 2009 June 18, 2009년, pp.482 - 483  

이현섭 (부산대학교) ,  이상직 (부산대학교) ,  정석훈 (부산대학교) ,  안준호 (지앤피테크놀로지) ,  정해도 (부산대학교)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In chemical mechanical planarization (CMP) process, the uniformity of stress acting on wafer surface is a key factor for uniform material removal of thin film especially in the oxide CMP. In this paper, we analyze the stress on the contact region between wafer and pad with finite-element analysis (F...

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문제 정의

  • 이러한 응력분포의 불균일성은 CMP 장치의 헤드 설계에 크게 의존하며, 이를 해결하기 위해서 연마 헤드의 가압 부를 나누어 압력을 웨이퍼로 전사하거나 리테이너 링 (retai ner ring)의 압력을 조정하는 방식을 사용하고 있다. 논문에서는 리테이너 링의 압력 변화가 패드와 웨이퍼 사이 계면에서의 응력분포에 미치는 영향에 관하여 유한요소분석 (finite-element analysis; FEA)을 통하여 알아보고자 한다.
  • 본 연구에서는 산화막 CMP에 있어서 리테이너 링의 압력 변화가 패드와 웨이퍼 사이 응력분포에 미치는 영향에 관하여 유한요소 분석을 통하여 해석하였다. 그 결과, 실제 연마결과와 응력분포의 해석결과는 다소 차이는 보이지만, 매우 유사한 경향을 보이고 있으며, 이를 통하여 산화악 CMP에 있어 응력의 분포는 연아율 프로파일을 결정하는 중요한 요소임을 확인할 수 있었다.
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