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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7, 2006 June 22, 2006년, pp.569 - 570
장원문 (부산대학교 정밀기계공학과) , 박기현 (부산대학교 정밀기계공학과) , 이현섭 (부산대학교 정밀기계공학과) , 정원덕 (부산대학교 정밀기계공학과) , 박성민 (부산대학교 정밀기계공학과) , 박범영 (부산대학교 정밀기계공학과) , 서헌덕 (부산대학교 정밀기계공학과) , 김형재 (부산대학교 정밀기계공학과) , 정해도
The conditioning process is very important process for the CMP (Chemical Mechaning Polishing). This process regenerates the roughness of the polishing pad during the CMP process, increases the MRR (Material Removal Rate) and gives us longer pad life so conditioning process is essential for the CMP, ...
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