차세대 IT 기술은 단일기술에 그치지 않고 융,복합적인 특성을 가지는 기술로 발전하고 있다. 정부는 시스템반도체 설계 분야에서 경쟁력 확보를 위한 5가지 핵심기술을 스마트 자동차 인포테인먼트 플랫폼, 스마트TV 멀티미디어 시스템, 스마트폰 아날로그 및 인터페이스 기술, 스마트 컨버전스디지털 통신 및 RF 기술, 스마트제품용 고급 전력 관리 기술로 분류하고 이를 응용할 주력산업으로 스마트폰, 스마트TV, 스마트자동차, 스마트패드 등으로 지정하였다. 이러한 핵심요소기술들은 차세대 스마트제품의 경쟁력 확보에 필요한 반도체 설계의 핵심기술이 되며, 이는 팹리스 등의 기업으로 기술이전이 가능하다. 본 고에서는 그 중 스마트폰 시스템반도체를 위한 아날로그 및 인터페이스 기술이 현재 어느 위치에 와 있는지 파악하고, 기술 현황과 문제점에 대하여 분석한다.
차세대 IT 기술은 단일기술에 그치지 않고 융,복합적인 특성을 가지는 기술로 발전하고 있다. 정부는 시스템반도체 설계 분야에서 경쟁력 확보를 위한 5가지 핵심기술을 스마트 자동차 인포테인먼트 플랫폼, 스마트TV 멀티미디어 시스템, 스마트폰 아날로그 및 인터페이스 기술, 스마트 컨버전스 디지털 통신 및 RF 기술, 스마트제품용 고급 전력 관리 기술로 분류하고 이를 응용할 주력산업으로 스마트폰, 스마트TV, 스마트자동차, 스마트패드 등으로 지정하였다. 이러한 핵심요소기술들은 차세대 스마트제품의 경쟁력 확보에 필요한 반도체 설계의 핵심기술이 되며, 이는 팹리스 등의 기업으로 기술이전이 가능하다. 본 고에서는 그 중 스마트폰 시스템반도체를 위한 아날로그 및 인터페이스 기술이 현재 어느 위치에 와 있는지 파악하고, 기술 현황과 문제점에 대하여 분석한다.
The Next-generation IT technology has been evolving from single technique to another which has merged, converging characteristics. The government categorized the 5 essential technologies to secure competitiveness in designing system semiconductors as smart motor vehicle info-tainment platform, smart...
The Next-generation IT technology has been evolving from single technique to another which has merged, converging characteristics. The government categorized the 5 essential technologies to secure competitiveness in designing system semiconductors as smart motor vehicle info-tainment platform, smart TV multimedia system, smart phone analog interface technique, smart convergence digital communication and RF techniques, and advanced power management for smart devices. Also, it designated smart phone, smart TV, smart motor vehicle, and smart pad as the key industries. Such core techniques will become the key technologies of semiconductor design to secure the competitiveness of the next generation smart devices and the techniques can be transferred to fab-less design companies. In this contribution, we analyze the issues and the problems of the smart phone analog and interface techniques.
The Next-generation IT technology has been evolving from single technique to another which has merged, converging characteristics. The government categorized the 5 essential technologies to secure competitiveness in designing system semiconductors as smart motor vehicle info-tainment platform, smart TV multimedia system, smart phone analog interface technique, smart convergence digital communication and RF techniques, and advanced power management for smart devices. Also, it designated smart phone, smart TV, smart motor vehicle, and smart pad as the key industries. Such core techniques will become the key technologies of semiconductor design to secure the competitiveness of the next generation smart devices and the techniques can be transferred to fab-less design companies. In this contribution, we analyze the issues and the problems of the smart phone analog and interface techniques.
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문제 정의
이러한 스마트폰 및 휴대용 정보기기의 패러다임의 변화는 고성능 아날로그 및 혼성신호 (mixed-signal) IC 설계기술의 중요성을 더욱 부각시키고 있으며, 스마트폰 또는 모바일 시스템에 특화된 아날로그 IC의 설계기술을 요구하고 있다 [1]. 본 고에서는 이러한 아날로그 IC 분야의 차세대 성장동력을 분석하고 스마트폰 시스템반도체를 위한 아날로그 기술과 인터페이스 기술의 동향과 문제점에 대해서 분석한다.
지금까지 스마트폰을 위한 시스템반도체 아날로그 회로와 인터페이스 기술에 대하여 문제점을 논하였다. 현재 이러한 한계점을 극복하면, 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
후속연구
0에서 사용되는 물리계층의 IP를 국내 fab 업체, 즉 동부하이텍, 삼성전자, 마그나칩반도체 등을 이용하여 개발함으로써 국내 기업들이 값비싼 해외 IP 및 fab 업체에 대한 대체효과 및 팹리스 회사들이 국내 팹 업체를 사용하여 매출을 증대할 수 있다. 또한 단순한 전력제어 IC 기술을 진보된 지능형 전력제어 SoC로 발전시켜 선진국 대비 기술 주도권을 확보하여 수출을 증대할 수 있는 효과를 기대할 수 있을 것이다.
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