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연성인쇄회로기판(FPCB)대체 금속미세회로(MMP) 제조기술
Fabrication of flexible printed circuit board(FPCB) using metal-micro-pattern(MMP) technique 원문보기

한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집, 2018 June 13, 2018년, pp.103.1 - 103.1  

김만 (재료연구소 표면기술연구본부) ,  최승회 (재료연구소 표면기술연구본부) ,  이상열 (재료연구소 표면기술연구본부)

초록
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기존의 연성인쇄회로기판(FPCB)은 top down방식에 의한 에칭기술이 일반화되어 있으나, 고가의 장비를 사용한 제조방식과 복잡한 공정으로 인하여 품질수준은 높은 편이나 제조단가가 매우 비싼 편이다. 기존의 값비싼 top down방식을 대체하여 저렴한 가격으로 FPCB를 대체하려는 기술들이 지속적으로 연구되고 있다. 그중에서 가장 기술개발이 활발한 분야가 인쇄(잉크젯 혹은 레이저)방식이지만 아직 인쇄노즐의 크기와 잉크의 전도도에 한계가 있어 사용에 많은 제약이 있다. 그러나 금속미세회로(MMP)기술은 도금방식에 의한 bottom up기술로 회로의 정밀도와 전도도가 높으면서 연속제조방식에 의한 대량생산이 가능하므로 저렴하게 생산할 수 있어, 기존의 FPCB제조공정을 대체할 기술로 각광받고 있다.

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