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GaN HEMT를 적용한 고전력밀도의 부스트 컨버터 개발
GaN Boost Converter Development for High Power Density 원문보기

전력전자학회 2017년도 전력전자학술대회, 2017 July 04, 2017년, pp.225 - 226  

정회정 (울산과학기술원) ,  김예린 (울산과학기술원)

초록
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본 논문에서는 WBG소자인 GaN HEMT를 적용한 고전력밀도의 부스트 컨버터개발을 제안하였다. GaN HEMT는 문턱전압이 낮아 인덕턴스에 민감하므로 인덕턴스를 최소화시키는 PCB 레이아웃을 설계하였다. 입력단에 60V의 직류전원을 연결한 후, 출력 전압을 120V, 출력 전력을 100W와 200W로 고정하여 주파수에 따른 소자의 온도와 효율을 측정하였다. 주파수를 100kHz에서 1MHz까지 100kHz간격으로 변화시켜 실험하였고, 부하전력과 주파수가 커질수록 GaN HEMT의 온도가 상승하였다. 컨버터 효율은 부하전력이 100W이고, 주파수가 100kHz일 때 91.7%로 가장 낮은 효율이 나타났고, 부하전력이 200W, 주파수가 600kHz일 때 97.4%로 가장 높은 효율이 나타났다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 GaN HEMT 소자를 적용한 고전력밀도의 부스트 컨버터 회로를 설계하고, PCB 레이아웃 설계 시 고려사항을 제시한다. 또한 GaN의 고속스위칭에 따른 부스트 컨버터의 동작을 실험하였다.
  • 본 논문에서는 WBG 반도체인 GaN HEMT를 적용한 고전력밀도의 전력변환 회로를 설계하였다. 설계된 회로는 PCB 레이아웃 설계 시 발생하는 인덕턴스를 최소화하여 제작되었고 GaN HEMT 레이아웃 설계 시 고려해야 할 사항에 대해 제안했다.
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