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제안 방법
- 제안된 안테나는 주 패치와 기생 패치 간 일정한 거리를 두고 수직 방향으로 배치되고 크기가 다른 두 개의 패치 간의 결합을 통해 광대역 특성을 갖도록 한다. 급전선로와 안테나 간의 임피던스 정합은 급전선로에 병렬 스터브를 장하하여 구현하였으며, 정합회로를 위한 별도의 공간이 필요하지 않도록 정합 스터브를 패치 안테나 내부에 삽입되도록 하였다.
- 본 논문에서는 마이크로스트립 선로로 급전되는 직사각형 마이크로스트립 패치 (주 패치) 안테나 위에 직사각형 기생패치를 적층하여 배치하는 구조의 소형 광대역 안테나를 그림 1과 같이 제안하였다. 제안된 안테나는 주 패치와 기생 패치 간 일정한 거리를 두고 수직 방향으로 배치되고 크기가 다른 두 개의 패치 간의 결합을 통해 광대역 특성을 갖도록 한다.
- 안테나의 특성을 상용 전자기문제 해석툴인 CST社의 Microwave Studio를 이용하여 시뮬레이션 하였으며, 많은 시뮬레이션을 통해 2.3－2.7 GHz 대역에 적합한 파라미터 값들을 얻을 수 있었다. 그림 2는 최적화된 안테나의 특성을 시뮬레이션 결과이다.
- 본 논문에서는 마이크로스트립 선로로 급전되는 직사각형 마이크로스트립 패치 (주 패치) 안테나 위에 직사각형 기생패치를 적층하여 배치하는 구조의 소형 광대역 안테나를 그림 1과 같이 제안하였다. 제안된 안테나는 주 패치와 기생 패치 간 일정한 거리를 두고 수직 방향으로 배치되고 크기가 다른 두 개의 패치 간의 결합을 통해 광대역 특성을 갖도록 한다. 급전선로와 안테나 간의 임피던스 정합은 급전선로에 병렬 스터브를 장하하여 구현하였으며, 정합회로를 위한 별도의 공간이 필요하지 않도록 정합 스터브를 패치 안테나 내부에 삽입되도록 하였다.
- 제안된 안테나를 2.3－2.7 GHz 대역의 동작에 적합하도록 설계하는 과정을 소개하고, 여러 가지 파라미터에 의한 안테나의 특성 변화를 관찰하였다.
대상 데이터
- 본 논문에서 제안한 광대역 적층형 패치 안테나 구조는 그림 1과 같다. 두께 1.6mm인 FR4 기판(비유전율=4.4, 손실탄젠트=0.025) 아랫면은 접지면이고 윗면은 급전선로와 직사각형 마이크로스트립 패치 및 정합스터브가 구현된다. 기생패치는 주 패치보다 큰 사이즈이고 적절한 간격을 두고 놓여진다.
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