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표면거칠기 값을 이용한 CMP 패드 미세형상 간소화
Simplification of Microtopography on CMP Pad using Surface Roughness Parameters 원문보기

한국정밀공학회 2010년도 추계학술대회 논문집, 2010 Nov. 11, 2010년, pp.153 - 154  

정호빈 (부산대학교 기계공학부) ,  이현섭 (부산대학교 정밀 정형 및 금형 가공 센터) ,  최성하 (부산대학교 기계공학부) ,  신운기 (부산대학교 기계공학부) ,  이호준 (부산대학교 기계공학부) ,  정해도 (부산대학교 기계공학부)

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문제 정의

  • 따라서 본 논문에서는 패드 표면의 거칠기와 연마결과와의 상관관계를 조사하고 연마특성을 파악하는 데 있어 거칠기 값을 좀 더 쉽게 적용할 수 있도록 하기 위한 미세표면형상 모델을 제시한다. 이를 위해서 표면의 마멸 특성을 반영하는 Bearing Area Curve (BAC)의 분석에 의해 얻어지는 값인 Rk 파라미터들을 중심으로 다른 파라미터들과 함께 CMP 특성을 파악하고자 한다.
  • 본 논문에서는 연마 패드의 표면돌기의 마멸이 CMP 결과에 미치는 영향을 파악하기 위하여 거칠기 파라미터들을 이용한 패드 미세형상의 간소화 모델에 관하여 연구하였다. 본 모델을 이용하여 표면돌기의 상당곡률반경을 제시하였으며, 실험을 통하여 본 연구에서 제시한 모델이 패드의 마멸에 따른 연마율의 감소를 설명할 수 있음을 보였다.
  • 패드의 마멸상태를 설명하기 위해서 본 논문에서는 CMP 공정의 특성을 잘 반영하면서도 표면 거칠기값을 편리하게 적용할 수 있도록 하는 패드 미세형상 (Microtopography) 간소화 모델을 제안하고자 한다.
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