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NTIS 바로가기국가/구분 | 일본특허청(JP) 공개특허 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | JP-0009224 (2005-01-17) |
공개번호 | JP-0192555 (2006-07-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding liquid for a wire saw and an ingot cutting method capable of cutting a wafer having uniform thickness while the warp of the cut wafer is suppressed.SOLUTION: The grinding liquid for the wire saw for use in cutting a mono-crystal ingot comprises at least wa
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