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특허 상세정보

반도체 칩 성형용 에폭시 수지 밀봉 재료 및 그 제조 방법

국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판) H01L-021/56   
출원번호 10-1999-7002869 (1999-04-02)
공개번호 10-2000-0068691 (2000-11-25)
등록번호 10-0319338-0000 (2001-12-18)
국제출원번호 PCT/JP1997/002774 (1997-08-07)
국제공개번호 WO1999008321 (1999-02-18)
번역문제출일자 1999-04-02
DOI http://doi.org/10.8080/1019997002869
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
  • 이병호 (LEE, Byong Ho)
  • 서울 종로구 수송동 ** 번지코리안리빌딩*층(법무법인중앙)
심사청구여부 있음 (1999-04-02)
초록

이송성형장치에 의해 반도체칩을 성형하기 위해 사용되는 에폭시 수지 밀봉용 재료로서, 본 재료는 에폭시 수지, 경화제, 무기충전제 및 형틀 해제제를 포함한다. 재료는 과립으로 만들어지고 입자크기에 있어서 0.1 mm 미만의 미세입자인 나머지 1 중량% 이하와 함께 재료의 99 중량% 이상의 0.1내지 5.0 mm의 입자크기를 가지는 입자로 구성된다. 재료는 20 내지 40도의 미끄럼각을 가지고 이송성형장치의 공동부에로의 이송경로에 차단을 일으키지 않는 우수한 유동성 및 우수한 밀봉성능을 보여준다. 재료는 B-단계 반경화 재료가 상기 언급된 성분을 포함하는 밀봉용혼합물을 혼합하고 혼합된 산출물을 반경...

대표
청구항

에폭시 수지, 경화제, 무기 충전제, 해제제의 성분을 가지며 0.1 내지 5.0 mm 의 직경을 가지는 입자의 99 중량% 이상 과 0.1 mm 미만의 직경을 가지는 미세입자의 1 중량% 이하로 구성되는 에폭시수지 밀봉용 재료와20 내지 40도 의 미끄럼각을 나타내는 상기 에폭시 수지 밀봉용 재료의 질량을 포함하는 반도체칩 성형용 에폭시수지 밀봉용 재료제 1 항에 있어서, 상기 과립이 각각 0.1 mm 이하의 직경을 가지는 상기 미세입자를 잡아내는 수지막으로 형성되는 에폭시 수지 밀봉용 재료.제 1 항에서 규정된 에폭시 수지 밀봉용 재료의 제조방법에 있어서, 에폭시수지, 그 경화제, 무기 충전제, 및 B-단계 조건의 반경화체를 제조하기 위한 해제제로 구성되는 밀봉용 혼합물을 혼합하는 단계와,상기 반경화체를 0.1 mm 내지 5.0 mm의 직경을 가지는 과립과 0.1mm미만의 직경을 가지는 미세입자를 포함하는 5.0 mm이하의 직경을 가지는 조각으로 분쇄하는 단계와,상기 수지성분의 액상에서 상기 미세입자를 잡아내기 위해 상기 과립을 움직이는 동안 상기 과립의 표면상의 상기 밀봉용 혼합물...

지정국

중국!!일본!!대한민국!!싱가포르!!미국!!