초록 ▼

본 발명은 열에 약하기 때문에 건식도금 방법으로는 도금이 안되며, 오직 습식도금 방법으로만 도금이 가능했던 ABS수지나 플라스틱상에 Al, Ti, Zr, Cr, Cu, Au, Pd, Ni, Ag 등의 금속화합물 도금층을 형성시키는 방법으로, 특히 진공조(Chamber)에 냉각순환장치를 충분히 설치하고 엣칭(Etching) 및 바이아스(Bias)를 행할 때 전류의 세기 및 시간을 줄임으로서 장식기재의 온도상승을 억제시켜 장식기재의 재질이 ABS수지나 플라스틱일지라도 형상의 변형없이 도금이 잘 이루어지도록 한 것이다.한편, 본 발명에

본 발명은 열에 약하기 때문에 건식도금 방법으로는 도금이 안되며, 오직 습식도금 방법으로만 도금이 가능했던 ABS수지나 플라스틱상에 Al, Ti, Zr, Cr, Cu, Au, Pd, Ni, Ag 등의 금속화합물 도금층을 형성시키는 방법으로, 특히 진공조(Chamber)에 냉각순환장치를 충분히 설치하고 엣칭(Etching) 및 바이아스(Bias)를 행할 때 전류의 세기 및 시간을 줄임으로서 장식기재의 온도상승을 억제시켜 장식기재의 재질이 ABS수지나 플라스틱일지라도 형상의 변형없이 도금이 잘 이루어지도록 한 것이다.한편, 본 발명에 있어 또다른 실시방법으로는 ABS수지나 플라스틱상의 장식기재에 건식도금을 행하기에 앞서 장식기재의 조도를 좋게하기 위하여 장식기재를 먼저 특수도장 한 후에 상기 방법으로 건식도금을 시행할 수도 있다. 이와같은 방법으로 도금을 행하게 되면 도금의 생명이라 할 수 있는 경도성, 내마모성을 종래의 습식도금에 비하여 10배 이상 월등히 향상시킬수가 있게 되어 그 경제적인 효과는 아주 탁월하게 되는 것이다.

대표청구항 ▼

열에 약한 ABS 수지나 플라스틱 장식기재를 건식도금 하기 위하여, 통상의 건식도금장치인 진공조의 음극전극에 장식기재를 걸어놓고 이에 대응되도록 가열수단을 갖춘 타켓(Target)을 설치하며, 반응 GAS 투입구에 얻고자 하는 도금층에 따라 필요적절한 GAS를 투입하여 장식기재가 열에 의하여 변형되지 않도록 저온에서 행하는 통상의 건식도금(스팟타링 이온방식)에 있어서, 진공조에 냉각순환장치를 충분히 설치하며, 진공조 내측에서 도금이 이루어지고 있는 ABS 수지나 플라스틱상의 장식기재에 행하여지는 엣칭 및 Bias의 파워(Power)

열에 약한 ABS 수지나 플라스틱 장식기재를 건식도금 하기 위하여, 통상의 건식도금장치인 진공조의 음극전극에 장식기재를 걸어놓고 이에 대응되도록 가열수단을 갖춘 타켓(Target)을 설치하며, 반응 GAS 투입구에 얻고자 하는 도금층에 따라 필요적절한 GAS를 투입하여 장식기재가 열에 의하여 변형되지 않도록 저온에서 행하는 통상의 건식도금(스팟타링 이온방식)에 있어서, 진공조에 냉각순환장치를 충분히 설치하며, 진공조 내측에서 도금이 이루어지고 있는 ABS 수지나 플라스틱상의 장식기재에 행하여지는 엣칭 및 Bias의 파워(Power)와 작동시간을 통상의 금속재질의 장식기재에 행하여지는 파워 및 작동시간에 비하여 1/2내지1/3 정도로 약하게 하여 진공조의 내부온도를 80℃ 이상으로 올라가지 않도록 함으로서 장식기재의 변형없이 장식기재상에 Ti, Zr, Al, Cr, Cu, Au, Pd, Ni, Ag 도금층을 얻을 수 있도록 한 ABS수지 및 플라스틱상의 건식도금 방법