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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2010-0055488 (2010-06-11) |
등록번호 | 10-1046746-0000 (2011-06-29) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020100055488 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2010-06-11) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 아스팔트 개질제가 폐타이어칩이나 고무칩과 혼합된 저소음 복층 포장 조성물, 저소음 복층 포장공법에 관한 것으로서, 저소음 포장의 골재 크기를 달리하여 2층으로 포장하고 폐타이어칩이나 고무칩을 첨가하여 기존의 저소음 포장에 비해 소음저감 효과가 향상된 개질제 및 아스콘 혼합 조성물을 제공하기 위한 것이다.이를 실현하기 위한 본 발명의 아스팔트 개질제는, SBS분말 45~70중량%와, 프로세스 오일 1~20중량%, 석유수지 15~30중량%로 혼합이 이루어져 팰릿 타입으로 성형이 이루어지며, 하층부와 상층부의 복층형 구조로 포
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