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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2012-0013202 (2012-02-09) |
등록번호 | 10-1149812-0000 (2012-05-18) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020120013202 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2012-02-09) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 저온에서 전자부품 및 평면 표시 장치의 봉착에 사용되는 무연 프릿 조성물에 음의 열팽창계수를 가지는 필러를 포함하여 소량으로도 열팽창계수를 효과적으로 조절할 수 있도록 한 저온 봉착용 무연 프릿 조성물 및 그를 포함하는 무연 페이스트 조성물 제조 방법에 관한 것으로, 봉착(sealing)온도 420~450℃ 에서 적용 가능한 밀봉재용 Pb-free, Bi-free 글라스 프릿을 제조하는 것과 이 글라스 프릿에 음의 열팽창계수를 가지는 필러(filler)를 첨가하여 열팽창계수를 40~80×10-7/℃ 까지 효과적으로 조절하
P2O5 17 내지 27 중량%, V2O5 55 내지 70 중량%, Sb2O3 1 내지 5 중량%, MoO3 0.5 내지 3 중량%, K2O 1 내지 5 중량%, Li2O 0.5 내지 3 중량%, SrO 0.5 내지 3 중량% TeO2 0.5 내지 3 중량%, Ag2O 0.5 내지 3 중량%, Cs2O 0.5 내지 3 중량%인 모유리를 포함하고, 전이점이 300℃ ~ 320℃, 변형점이 330℃ ~ 350℃이고, 열팽창계수가 80~100×10-7/℃인 것을 특징으로 하는 저온 봉착용 무연 프릿 조성물.
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