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연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
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프리프레그, 동박적층판, 및 인쇄회로기판 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C08J-005/24
  • H05K-001/03
  • H05K-003/46
출원번호 10-2012-0096480 (2012-08-31)
공개번호 10-2014-0028973 (2014-03-10)
DOI http://doi.org/10.8080/1020120096480
발명자 / 주소
  • 박정환 / 경기도 수원시 영통구 매영로 *** 삼성전기
  • 손경진 / 경기도 수원시 영통구 매영로 *** 삼성전기
  • 장태은 / 경기도 수원시 영통구 매영로 *** 삼성전기
출원인 / 주소
  • 삼성전기주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매영로 *** (매탄동)
대리인 / 주소
  • 청운특허법인
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록

본 발명은 프리프레그, 동박적층판, 및 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에 따라 액정 고분자 수지 또는 수퍼 엔지니어링 수지로 구성된 유기섬유로 이루어진 보강기재 및 상기 보강기재와 동일한 성분의 베이스 수지를 사용하는 경우, 열팽창 계수 및 강성을 조절하는 것이 가능하고, 인쇄회로기판에 탑재되는 반도체칩의 작동시 열에 의해 발생되는 반도체칩과 인쇄회로기판의 수축과 팽창 정도가 서로 유사하게 되므로 솔더 조인트 부분의 신뢰성이 향상될 수 있으며, CO2 레이저 드릴을 이용한 비아 가공시 섬유 돌출을 방지하여 기판의 불량 발생을 최소

대표청구항

제 1 액정 고분자(Liquid Crystal Polymer) 수지 또는 제 1 수퍼 엔지니어링(Super Engineering) 수지로 이루어진 유기 섬유로 구성된 보강기재; 및상기 보강 기재 상에 제 2 액정 고분자 수지 또는 제 2 수퍼 엔지니어링 수지 성분을 포함하여 형성된 베이스 수지층;으로 구성되며, 여기서, 상기 보강 기재의 융점은 상기 베이스 수지층의 융점보다 10~30℃ 높은 프리프레그.

발명자의 다른 특허 :

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