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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2012-0096480 (2012-08-31) |
공개번호 | 10-2014-0028973 (2014-03-10) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020120096480 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 프리프레그, 동박적층판, 및 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에 따라 액정 고분자 수지 또는 수퍼 엔지니어링 수지로 구성된 유기섬유로 이루어진 보강기재 및 상기 보강기재와 동일한 성분의 베이스 수지를 사용하는 경우, 열팽창 계수 및 강성을 조절하는 것이 가능하고, 인쇄회로기판에 탑재되는 반도체칩의 작동시 열에 의해 발생되는 반도체칩과 인쇄회로기판의 수축과 팽창 정도가 서로 유사하게 되므로 솔더 조인트 부분의 신뢰성이 향상될 수 있으며, CO2 레이저 드릴을 이용한 비아 가공시 섬유 돌출을 방지하여 기판의 불량 발생을 최소
제 1 액정 고분자(Liquid Crystal Polymer) 수지 또는 제 1 수퍼 엔지니어링(Super Engineering) 수지로 이루어진 유기 섬유로 구성된 보강기재; 및상기 보강 기재 상에 제 2 액정 고분자 수지 또는 제 2 수퍼 엔지니어링 수지 성분을 포함하여 형성된 베이스 수지층;으로 구성되며, 여기서, 상기 보강 기재의 융점은 상기 베이스 수지층의 융점보다 10~30℃ 높은 프리프레그.
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