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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2014-0047961 (2014-04-22) | |
공개번호 | 10-2015-0121858 (2015-10-30) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020140047961 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2014-04-22) | |
심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
법적상태 | 거절 |
비아를 구비하는 기판 상에 물리기상증착(PVD)에 의하여 확산방지층 및 구리 예비씨앗층을 형성하는 단계; 상기 확산방지층 및 상기 구리 예비씨앗층이 형성된 상기 비아를 구비하는 기판 상에 염기성 구리전해도금으로 구리 보강층을 더하여 구리 씨앗층을 형성하는 단계; 및 상기 구리 씨앗층이 형성된 상기 비아를 구비하는 기판 상에 구리 도금층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 염기성 구리전해도금은 피로인산염(pyrophosphate)과 유기첨가제를 이용하는, TSV 매립 방법을 제공한다.
비아를 구비하는 기판 상에 물리기상증착(PVD)에 의하여 확산방지층 및 구리 예비씨앗층을 형성하는 단계;상기 확산방지층 및 상기 구리 예비씨앗층이 형성된 상기 비아를 구비하는 기판 상에 염기성 구리전해도금으로 구리 보강층을 더하여 구리 씨앗층을 형성하는 단계; 및상기 구리 씨앗층이 형성된 상기 비아를 구비하는 기판 상에 구리 도금층을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 염기성 구리전해도금은 피로인산염(pyrophosphate)과 유기첨가제를 이용하는,TSV 매립 방법.
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