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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2014-0056408 (2014-05-12) | |
공개번호 | 10-2015-0010570 (2015-01-28) | |
등록번호 | 10-2352229-0000 (2022-01-12) | |
우선권정보 | 대한민국(KR) 1020130084279 (2013-07-17);대한민국(KR) 1020140005583 (2014-01-16) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020140056408 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-04-24) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 유기막 연마용 CMP 슬러리 조성물 및 이를 이용하는 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. 이 CMP 슬러리 조성물은 산화물 연마입자를 0.001~5 중량%로; 산화제를 0.1~5 중량%로; 연마조절제를 0~5 중량%로; 계면활성제를 0~3 중량%로; pH 조절제를 0~3 중량%로; 그리고 탈이온수를 79~99.889 중량%로 포함한다. 이 CMP 슬러리 조성물은 산화막에 대하여 6:1 이상의 우수한 선택비로 실리콘을 포함하지 않는 유기막을 연마할 수 있다.
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