초록

본 발명은 유기막 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 반도체 기판 연마 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세리아 및 유기 아민계 화합물을포함하고 pH가 4 내지 7인 유기막 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 반도체 기판 연마 방법에 관한 것이다. 상기 유기막 연마용 슬러리 조성물은 연마 조절제로서 유기 아민계 화합물을 포함하고 산성 범위의 pH를 나타냄으로써 탄소 함량과 경도가 높은 유기막을 효과적으로 연마하고 피연마면에 표면 결함을 방지하여 균일성을 갖는 공극을 소자분리막 영역 내에 형성할 수 있다.

대표청구항 ▼

세리아, 유기 아민계 화합물 및 pH 조절제를 포함하고,pH가 4 내지 7인 유기막 연마용 슬러리 조성물로서,상기 유기 아민계 화합물은 에틸렌디아민 유도체 및 디에틸렌 트리아민 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고,상기 에틸렌디아민 유도체는 N,N,N´,N´-테트라키스(2-하이드록시프로필) 에틸렌디아민, N,N,N´,N´-테트라에틸에틸렌디아민, N,N´-디에틸-N,N´-디에틸에틸렌디아민, N,N-디에틸-N´,N´-디메틸에틸렌디아민, N,N,N´,N˝,N˝-펜타메틸디에틸렌트리아민, N,N´-디메틸에틸렌디아민, N

세리아, 유기 아민계 화합물 및 pH 조절제를 포함하고,pH가 4 내지 7인 유기막 연마용 슬러리 조성물로서,상기 유기 아민계 화합물은 에틸렌디아민 유도체 및 디에틸렌 트리아민 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고,상기 에틸렌디아민 유도체는 N,N,N´,N´-테트라키스(2-하이드록시프로필) 에틸렌디아민, N,N,N´,N´-테트라에틸에틸렌디아민, N,N´-디에틸-N,N´-디에틸에틸렌디아민, N,N-디에틸-N´,N´-디메틸에틸렌디아민, N,N,N´,N˝,N˝-펜타메틸디에틸렌트리아민, N,N´-디메틸에틸렌디아민, N,N´-디에틸에틸렌디아민, N,N´-비스(2-히드록시에틸)에틸렌디아민, N,N-디메틸-N´-에틸에틸렌디아민, N,N-디에틸-N´-메틸에틸렌디아민, N,N,N´-트리메틸에틸렌디아민, N,N,N´-트리에틸에틸렌디아민, N-에틸-N´-메틸에틸렌디아민 및 N-(3-(트리메톡시실릴)프로필)에틸렌디아민으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하며,상기 디에틸렌 트리아민 유도체는 (3-트리메톡시실릴프로필)디에틸렌트리아민, (3-트리에톡시실릴프로필)디에틸렌트리아민, (3-트리프로폭시실릴프로필)디에틸렌트리아민 및 (3-트리부톡시실릴프로필)디에틸렌트리아민으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 유기막 연마용 슬러리 조성물.