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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-0171574 (2017-12-13) | |
공개번호 | 10-2019-0070744 (2019-06-21) | |
등록번호 | 10-2031550-0000 (2019-10-07) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020170171574 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2017-12-13) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 고비용의 사출방법 대신 특수가공 툴을 이용한 가공방식으로 지지홀을 가공함으로써 한벌의 금형으로 여러 규격의 캐리어 플레이트를 제조할 수 있도록 하고, 지지홀 주변에 슬롯을 형성하여 칩 부품 삽입이 쉬우면서 지지홀 가공불량을 줄이고, 복수의 보강부를 구성하여 금속 프레임의 두께가 얇아지도록 함으로써 지지홀 가공시간과 제조비용을 줄일 수 있도록 한 캐리어 플레이트 및 캐리어 플레이트의 지지홀을 가공하기 위한 특수가공 툴에 관한 것으로, 금속 프레임(11)의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께(t3)의 가공부(11a)와, 상기
금속 프레임의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께의 가공부;상기 가공부에 지그재그형으로 관통 형성되는 복수의 개구홀;상기 가공부의 상하부면에 소정 두께로 성형되는 실리콘 러버층;특수가공 툴로 상기 실리콘 러버층을 가공하여 복수로 형성되고 개구홀 내경보다 작은 내경의 칩 부품 지지홀;지지홀 주변에 소정 폭과 소정 깊이로 형성되는 슬롯;을 포함하는 캐리어 플레이트.
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