초록 ▼

조성물은 바람직하게는 100 미크론 미만의 입자 크기를 갖는 입자들을 포함하는 필러 물질 및 실록산 물질을 포함한다. 실록산 물질은 [-Si-O-Si-O]n의 반복 백본을, 바람직하게는 거기에 알킬 또는 아릴기 갖고, 그리고 b) 뿐만 아니라 거기에 작용성 가교결합 기들을 갖는, 포함할 수 있다. 조성물은 또한 금속, 반-금속 또는 세라믹 입자들일 수 있는 입자들을 포함하는 필러 물질을 갖는다. 조성물은 또한 커플링제, 촉매, 항산화제, 등을 포함할 수 있다. 조성물은 예를 들어 접착제(adhesive), 봉지재(encapsulan

조성물은 바람직하게는 100 미크론 미만의 입자 크기를 갖는 입자들을 포함하는 필러 물질 및 실록산 물질을 포함한다. 실록산 물질은 [-Si-O-Si-O]n의 반복 백본을, 바람직하게는 거기에 알킬 또는 아릴기 갖고, 그리고 b) 뿐만 아니라 거기에 작용성 가교결합 기들을 갖는, 포함할 수 있다. 조성물은 또한 금속, 반-금속 또는 세라믹 입자들일 수 있는 입자들을 포함하는 필러 물질을 갖는다. 조성물은 또한 커플링제, 촉매, 항산화제, 등을 포함할 수 있다. 조성물은 예를 들어 접착제(adhesive), 봉지재(encapsulant), 땜납(solder) 또는 반도체 패키지(semiconductor package)의 기타 층 또는 그 밖의 유사한 다양한 분야들에 이용될 수 있다.

대표청구항 ▼

- [-Si-O-Si-O]n의 반복 백본(repeating backbone)을 포함하는 실록산 폴리머로서, a) 거기에 알킬(alkyl) 또는 아릴(aryl) 기를 갖고, 및 b) 거기에 작용성 가교결합 기(functional cross-linking groups)을 갖는, 실록산 폴리머;- 그들과 혼합된 입자들(particles)로서, 상기 입자들은 100 미크론(microns) 미만의 평균 입자 크기를 갖는, 입자들이며, 상기 입자들은 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 인듐, 철, 니켈, 알루미늄, 코발트, 스트론튬, 아연, 몰

- [-Si-O-Si-O]n의 반복 백본(repeating backbone)을 포함하는 실록산 폴리머로서, a) 거기에 알킬(alkyl) 또는 아릴(aryl) 기를 갖고, 및 b) 거기에 작용성 가교결합 기(functional cross-linking groups)을 갖는, 실록산 폴리머;- 그들과 혼합된 입자들(particles)로서, 상기 입자들은 100 미크론(microns) 미만의 평균 입자 크기를 갖는, 입자들이며, 상기 입자들은 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 인듐, 철, 니켈, 알루미늄, 코발트, 스트론튬, 아연, 몰리브덴, 타이타늄, 텅스텐, 또는 합금 또는 다층(multilayer) 형태의 복수의 상기 금속들로부터 선택된 금속 입자들인, 입자들을 포함하는 조성물로서,여기서 상기 실록산 폴리머는 400 내지 200,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 갖고; 여기서 상기 조성물은 5 rpm 점도계(viscometer) 및 25 ℃에서 500 내지 500,000 mPa-sec의 점도를 갖고, 상기 실록산 폴리머에 -OH 기(-OH groups)가 없는, 조성물.