초록 ▼

본 발명에 따르면, 초박형 무전해 니켈 도금액, 이를 사용한 초박형 무전해 니켈 도금 방법, 및 초박형 무전해 니켈 도금을 포함하는 인쇄회로 기판이 제공된다.본 발명에 따라 개선된 Thin-ENEPIG 공정으로 제조된 초박형 무전해 Ni 도금 및 이를 포함하는 인쇄회로기판은, (1)구리 표면 및 초박형 무전해 Ni 도금 (Thin-Ni)의 경계면에 보이드 또는 침식이 없고, (2)비결정형의 연성 Ni 도금 피막의 형태를 가지므로 응력이 감소되고, (3)미세회로에 회로번짐이 없고, (4)최종 미세회로의 표면 (Au 도금층)에는 핀홀

본 발명에 따르면, 초박형 무전해 니켈 도금액, 이를 사용한 초박형 무전해 니켈 도금 방법, 및 초박형 무전해 니켈 도금을 포함하는 인쇄회로 기판이 제공된다.본 발명에 따라 개선된 Thin-ENEPIG 공정으로 제조된 초박형 무전해 Ni 도금 및 이를 포함하는 인쇄회로기판은, (1)구리 표면 및 초박형 무전해 Ni 도금 (Thin-Ni)의 경계면에 보이드 또는 침식이 없고, (2)비결정형의 연성 Ni 도금 피막의 형태를 가지므로 응력이 감소되고, (3)미세회로에 회로번짐이 없고, (4)최종 미세회로의 표면 (Au 도금층)에는 핀홀 또는 스킵도금과 같은 표면 결함이 없고, (5)납땜성, 와이어 본딩 접합성, 표면 균일성, 내부식성 등의 물성과 성능이 우수하고 신뢰도가 높고, (6)Ni/Pd/Au 도금을 총 두께 0.5∼0.7㎛으로 형성시키면서 종래기술의 문제점을 제거하였기 때문에, (7)라인/스페이스가 20∼10㎛/20∼10㎛ 인 극미세패턴 및 라인/스페이스가 10㎛/10㎛ 이하인 초극미세패턴을 갖는 인쇄회로기판의 제조에 활용될 수 있다.

대표청구항

무전해 니켈 도금을 포함하는 ENEPIG (electroless nickel electroless palladium immersion gold) 표면 처리에 사용되며, 수용성 니켈 화합물, 수용성 은화합물, 환원제, 착화제, 그리고 염화주석, 황산주석, 초산주석, 인산주석, 메탄설폰산주석 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 금속 안정제, 그리고 폴리옥시에틸렌글리콘, 폴리옥시알킬렌에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아미노에테르, 2-나프틸에틸에테르 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 조직미세화제를 포함하는, 무전해 니켈 도금액.

무전해 니켈 도금을 포함하는 ENEPIG (electroless nickel electroless palladium immersion gold) 표면 처리에 사용되며, 수용성 니켈 화합물, 수용성 은화합물, 환원제, 착화제, 그리고 염화주석, 황산주석, 초산주석, 인산주석, 메탄설폰산주석 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 금속 안정제, 그리고 폴리옥시에틸렌글리콘, 폴리옥시알킬렌에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아미노에테르, 2-나프틸에틸에테르 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 조직미세화제를 포함하는, 무전해 니켈 도금액.