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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0176634 (2019-12-27) | |
공개번호 | 10-2020-0002757 (2020-01-08) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190176634 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) | |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체를 만들기 위한 다이싱 공정용 보호코팅제에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 등의 표면에 코팅되어 제조 공정 중에 웨이퍼의 표면을 보호할 수 있는 다이싱 공정용 보호코팅제에 관한 것이다.
웨이퍼 표면에 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 공정용 보호코팅제.
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