초록 ▼

본 발명은 물살균장치에 관한 것으로서, 특히 UV LED로부터 발생되는 열을 원활히 방출하여 고출력 UV LED를 이용하여 대용량의 물을 효과적으로 살균할 수 있도록, 살균하고자 하는 물이 수용된 수조 또는 상기 물이 흐르는 수로의 내측으로 설치되는 살균모듈을 포함하되, 상기 살균모듈은, 판 형태로 형성되고 상면에 적어도 하나의 고출력 UV LED가 구비되는 PCB 기판과, 적어도 PCB 기판의 저면에 대응되는 크기로 형성되고 PCB 기판의 저면에 맞닿아 PCB 기판으로부터 발생된 열을 전달받는 히트파이프를 포함하며, 상기 히트파이

본 발명은 물살균장치에 관한 것으로서, 특히 UV LED로부터 발생되는 열을 원활히 방출하여 고출력 UV LED를 이용하여 대용량의 물을 효과적으로 살균할 수 있도록, 살균하고자 하는 물이 수용된 수조 또는 상기 물이 흐르는 수로의 내측으로 설치되는 살균모듈을 포함하되, 상기 살균모듈은, 판 형태로 형성되고 상면에 적어도 하나의 고출력 UV LED가 구비되는 PCB 기판과, 적어도 PCB 기판의 저면에 대응되는 크기로 형성되고 PCB 기판의 저면에 맞닿아 PCB 기판으로부터 발생된 열을 전달받는 히트파이프를 포함하며, 상기 히트파이프는 PCB 기판으로부터 전달받은 열을 수조 또는 수로를 형성하는 벽면으로 전달하는 것을 특징으로 하는 고출력 UV LED를 이용한 물살균장치에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

살균하고자 하는 물이 수용된 수조 또는 상기 물이 흐르는 수로의 내측으로 설치되는 살균모듈(A)을 포함하며, 상기 살균모듈(A)은, 판 형태로 형성되고 상면에 적어도 하나의 고출력 UV LED(10)가 구비되는 PCB 기판(100)과, 적어도 PCB 기판(100)의 저면에 대응되는 크기로 형성되고 PCB 기판(100)의 저면에 맞닿아 PCB 기판(100)으로부터 발생된 열을 전달받는 히트파이프(200)와, 통 형태를 이루며 내부에 상기 PCB 기판(100)과 히트파이프(200)가 설치되고 상면에 고출력 UV LED(10)가 노출되도

살균하고자 하는 물이 수용된 수조 또는 상기 물이 흐르는 수로의 내측으로 설치되는 살균모듈(A)을 포함하며, 상기 살균모듈(A)은, 판 형태로 형성되고 상면에 적어도 하나의 고출력 UV LED(10)가 구비되는 PCB 기판(100)과, 적어도 PCB 기판(100)의 저면에 대응되는 크기로 형성되고 PCB 기판(100)의 저면에 맞닿아 PCB 기판(100)으로부터 발생된 열을 전달받는 히트파이프(200)와, 통 형태를 이루며 내부에 상기 PCB 기판(100)과 히트파이프(200)가 설치되고 상면에 고출력 UV LED(10)가 노출되도록 하는 자외선노출공(310)이 형성된 케이스(300)를 포함하되,상기 히트파이프(200)는 판 형태를 이루는 열수용부(210)와, 봉 형태를 이루며 상기 열수용부(210)의 중앙으로부터 하방으로 연장형성된 열전달부(220)를 포함하여 종단면이 'ㅜ'자 형태를 이루도록 형성되고,상기 케이스(300)는 저면 중앙으로부터 하방으로 봉 형태를 이루면서 하단이 개방되고 내측에 열전달부(220)가 구비되는 결합구(320)가 연장형성되며, 상기 결합구(320)는 수조 또는 수로를 형성하는 벽면과 나사결합됨으로써, 상기 PCB 기판(100)으로부터 전달받은 열이 히트파이프(200)를 통해 상기 벽면으로 전달됨과 동시에 외부로 방출되는 한편, 상기 살균모듈(A)은, 상기 고출력 UV LED(10)를 둘러싸는 링 형태로 형성되어 상기 PCB 기판(100)의 상면에 구비되는 제1 패킹링(400)과, 테프론(Teflon) 소재로 투명하게 형성된 판 형태를 이루며 상기 제1 패킹링(400)의 상측에 놓여지는 마감필름(500)과, 링 형태로 형성되어 상기 마감필름(500)의 상면 가장자리를 따라 구비되는 제2 패킹링(600)과, 링 형태로 형성되어 제2 패킹링(600)의 내측 가장자리를 따라 구비되며 내측 가장자리를 따라 상방으로 끼움턱(710)이 돌출형성되어 상기 끼움턱(710)이 자외선노출공(310)에 억지끼워지는 마감부재(700)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고출력 UV LED를 이용한 물살균장치.