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파티클 발생 최소화에 유리한 치밀한 보론카바이드 재질의 반도체 제조공정용 엣지링 및 그 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/687
  • H01J-037/32
출원번호 10-2022-0083073 (2022-07-06)
공개번호 10-2023-0077625 (2023-06-01)
DOI http://doi.org/10.8080/1020220083073
발명자 / 주소
  • 설창욱 / 경기도 평택시 신흥*로 **, ***동 ****호 (용이동, e편한세상평택용이*단지)
출원인 / 주소
  • 비씨엔씨 주식회사 / 경기도 이천시 신둔면 마소로**번길 **
대리인 / 주소
  • 특허법인한남
법적상태 공개

초록

본 발명은, 반도체 제조공정용 엣지링에 관한 것으로서, 구체적으로 보론카바이드 분말로 제조한 소결체(기지층) 표면에 보다 치밀한 보론카바이드 표면층을 형성시키되, 상기 기지층과 표면층 사이에 박리 방지 및 물성 개선을 위한 혼재층을 형성함으로써, 표면에 보다 치밀한 구조를 구비하여 가혹한 플라즈마 공정 간 보론카바이드 소결체의 균열을 방지하고, 또한 이에 의한 파티클 발생을 효과적으로 억제함으로써, 제품 불량률을 감소시킬 수 있는, 반도체 제조공정용 엣지링 및 그 제조방법에 관한 것이다.

대표청구항

보론카바이드(B4C) 기지층;상기 보론카바이드 기지층 표면에 형성된 혼재층; 및 상기 혼재층 표면에 형성된 보론카바이드(B4C) 표면층; 을 포함하는, 반도체 제조공정용 엣지링.

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