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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0340350 (2006-01-26) |
공개번호 | US-0260674 (2006-11-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
Systems and methods are disclosed to process a semiconductor substrate by fabricating a first layer on the substrate using semiconductor fabrication techniques; fabricating a second layer above the first layer having one or more NANO-bonding areas; self-assemblying one or more NANO-elements; and bon
What is claimed is: 1. A hybrid electronic device, comprising: a substrate; a first layer fabricated using semiconductor fabrication techniques; a second layer formed above the first layer, the second layer having one or more NANO-bonding areas; one or more NANO-elements self-assembled to the se
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