[특허]Laser material removal apparatus

Laser material removal apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-026/00
출원번호	US-0483338 (1974-06-26)
발명자 / 주소	Luck Jr. Clarence F. (Waltham MA) Bowness Colin (Weston MA)
출원인 / 주소	Raytheon Company (Lexington MA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 30 인용 특허 : 0

초록 ▼

A laser material removal apparatus and method of removing material from a workpiece wherein a laser forms a beam of radiation having a substantially circular cross-sectional configuration, and optical means is provided for compressing portions of the beam so that the resultant focused beam will provide an image of substantially rectangular shape and uniform energy whereby improved control of the size and shape of the area to be removed is obtained.

대표청구항 ▼

Laser material removal apparatus comprising a laser adapted to produce a beam of radiation having a substantially circular cross-sectional shape and to dissect said beam toward an image plane along an optical asis, and means for forming at said plane a substantially rectangular image of said beam having a fixed predetermined width and a controllable length, said means comprising an optical system located on said axis and including a pair of spaced flat reflecting means disposed on opposite sides of said axis and angled to provide at one end an entrance aperture for the beam and an exit aperture at the opposite end which is smaller than said entrance aperture for superimposing opposite side portions of said beam onto a central portion thereof whereby the beam at the exit aperture is compressed in one direction without being compressed in the perpendicular direction, and slit means adjacent said exit aperture for controlling the size of the beam in said perpendicular direction.

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