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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0513282 (1974-10-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 32 인용 특허 : 0 |
A hold down device is described for applying a high clamping force to a “leadless”integrated circuit package installed in a suitable connector. Use of the device results in reliable electrical connections between the package circuit leads and the connector contact elements; and reliable thermal conn
A hold down device for use in a system which includes at least one electronic component installed in a connector and which incorporates a cooling frame comprising: a plurality of bracket means mounted adjacent said cooling frame for supporting a plurality of spaced-apart parallel rods, said connecto
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