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특허 상세정보

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Enclosure case for potless immobilization of circuit components

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-005/00   
미국특허분류(USC) 174/52R ; 174/50 ; 174/5054 ; 220/4B
출원번호 US-0543336 (1975-01-23)
발명자 / 주소
  • Brefka Paul C. (Southboro MA)
출원인 / 주소
  • Analog Devices, Incorporated (Norwood MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 0
초록
▼

An enclosed modular circuit component is immobilized against deleterious movement due to high impact, shock and vibration movement. A two-piece enclosure case for securely immobilizing a wide variety of readily available modular circuit components is easy to fabricate and utilize with the components. The enclosure case comprises two halves each of which has a top and a bottom, respectively, with two oppositely disposed side walls projecting therefrom. At least one half of the case has a ledge upon which the circuit component header, such as an element su...

대표
청구항
▼

An enclosed modular circuit component substantially immobilized for resistance to potentially harmful effects due to impact, shock and vibration movements without encapsulation in potting material comprising: a first case-half means having a support means and two oppositely disposed side wall means projecting from the support means, a second case-half means having support means and two oppositely disposed side wall means projecting from the support means, the side wall means of at least one of the case halves having mechanical interlock means, the other ...

이 특허를 인용한 특허 (21)

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  3. Lee ; Walter ; Litt ; Kenneth C., Collapsible container.
  4. Zengerle Manfred,DEX, Container for a rail vehicle for the installation of electronic and electrical equipment.
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  7. Nakamura Tadashi (Ise JPX) Kiyozumi Kentaro (Ise JPX), Hand held type electronic calculators.
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  10. Lenk ; Gerd Gerry ; Paul ; Robert Allen, Low microphonic circuit housing.
  11. Banjo Toshinobu (Itami City JPX) Murasawa Yasuhiro (Itami City JPX) Onoda Shigeo (Itami City JPX), Memory card housing a smiconductor device.
  12. Zadesky, Stephen P., Metal retaining features for handheld electronic device casing.
  13. Schelhorn Robert L. (Vincentown NJ), Metallized ceramic circuit package.
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  16. Kao Ken,TWX, Network device case.
  17. Koppensteiner James V. (Chicago IL), Printed wiring board enclosure.
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  21. Clapp ; Jr. Donnie R. ; Dagley Mark R., Wall mount housing.

IPC 상위 출원인