[특허]Composition and method for neutralizing and sensitizing resinous surfaces and improved sensitized resinous surfaces for

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Composition and method for neutralizing and sensitizing resinous surfaces and improved sensitized resinous surfaces for 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-003/02
출원번호	US-0521866 (1974-11-07)
발명자 / 주소	Leech Edward J. (Center Island NY)
출원인 / 주소	Photocircuits Division of Kollmorgen (Glen Cove NY 02)
인용정보	피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 0

초록 ▼

A new composition and method for treating resinous surfaces that are to be metallized, and an improved sensitized substrate resulting therefrom. A resinous surface that has been conditioned by an oxidizer is treated with an aqueous solution comprising hydrazine to neutralize the surface and provide an improved sensitized surface for subsequent metallization. A preferred form of the solution also includes a pH adjuster and a sequestering agent.

대표청구항 ▼

In a process for producing a securely bonded layer of metal on a resinous surface by electroless metal deposition, the improvement which comprises the steps: a. treating the substrate to be metallized with an oxidizing agent; b. contacting the treated substrate with a primary neutralizer so as to effect bulk removal of said oxidizing agent from said substrate; and c. contacting the substrate with a composition comprising hydrazine and a sequestering agent capable of forming soluble complexes with at least one member of the group consisting of chromium ions and manganese ions, all prior to electroless metal deposition on said substrate.

이 특허를 인용한 특허 (12)

Yamamoto Hiroshi (Yuki JPX) Shimazaki Takeshi (Hitachi JPX) Kuramochi Kazuichi (Shimodate JPX), Catalyst for electroless plating.
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Schiavone Lawrence M. (Howell NJ), Electroless plating of polyvinylidene fluoride.
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Nuzzi Francis J. (Freeport NY) Duffy John K. (Douglaston NY), Hole cleaning process for printed circuit boards using permanganate and caustic treating solutions.
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Brasch William (Commack NY), Method of improving the adhesion of electroless metal deposits employing colloidal copper activator.
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Esposito Christopher P. ; Kobayashi Takahiro,JPX ; Kondoh Masaki,JPX ; Bayes Martin W., Methods for manufacture of electronic devices.
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Deckert ; Cheryl A., Pretreatment of polyvinyl chloride plastics for electroless deposition.
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Knzig Herbert (Aschaffenburg DEX), Process for activating plastic surfaces for metallization thereof by treatment with a complex forming solution.
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Fulling, Rainer, Process for cleaning substrates with oxidising agents and reducing agents.
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Pendleton Phillip (Cheshire CT), Process for preparing nonconductive substrates.
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Leech Edward J. (Oyster Bay NY) Polichette Joseph (South Farmingdale NY) Branigan John G. (Smithtown NY), Processes for the preparation of resinous bodies for adherent metallization comprising treatment with manganate/permanga.
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Courduvelis Constantine I. (Orange CT) DelGobbo Anthony E. (Watertown CT), Three step process for treating plastics with alkaline permanganate solutions.
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Courduvelis Constantine I. (Orange CT) DelGobbo Anthony R. (Watertown CT), Three step process for treating plastics with alkaline permanganate solutions.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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