최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0418247 (1973-11-23) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 0 |
Sealing compositions suitable for sealing semi-conductor packages and the like at temperatures below about 450°C. The compositions are mixtures of finely divided solder glass and an oxygen containing zinc material. The solder glasses are either lead-boron glasses or lead-zinc-boron glasses in which
A sealing glass composition comprising a mixture of a finely divided solder sealing glass selected from the group consisting of lead boron glasses and lead zinc boron glasses in which the zinc oxide:lead oxide mol ratio is below 1:2 and a finely divided oxygen containing zinc material selected from
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.