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Transfer molding thermosetting polymeric material 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29G-003/00
출원번호 US-0590890 (1975-06-27)
발명자 / 주소
  • Boesch Donald Edward (Trenton NJ) Koita Yusuf Taher (Lawrenceville NJ)
출원인 / 주소
  • Western Electric Company, Inc. (New York NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 0

초록

In transfer molding thermosetting polymeric materials, a first preform of first thermosetting polymeric material having a volume substantially equal to the volume of the die cavities is placed in the transfer chamber adjacent the runners. A second preform of second thermosetting polymeric material c

대표청구항

Method of filling a die cavity with a thermosetting polymeric first material through a runner from a chamber to produce a molded article, said method comprising: a. forming a slug adjacent to said chamber said slug consisting of a first body of said first material at one longitudinal end thereof, of

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Rose Robert H. (13850 Forest Grove Rd. Brookfield WI 53005) Rose Allen J. (W209 S6876 Stonecrest Muskego WI 53150), Apparatus and method for runnerless transfer molding of thermoset compounds.
  2. Casa Fausto (Bresso ITX) Mendichi Raniero (Milan ITX) Bassi Angelo C. (Milan ITX), Apparatus for controlling the cross-linking of elastomers in a mould.
  3. Ritchie Jack J. ; Freeman Richard Benjamin ; Ingham Terry L. ; Morse John J. ; Bodary Joseph A., Automated thermoset molding apparatus.
  4. Williams,Vernon M.; Gifford,Michael D., Leadframe and method for reducing mold compound adhesion problems.
  5. Williams,Vernon M.; Gifford,Michael D., Leadframe and method for removing cleaning compound flash from mold vents.
  6. Williams, Vernon M.; Gifford, Michael D., Method for removing cleaning compound flash from mold vents.
  7. Bielich, Norbert; Eckardt, Helmut, Method for the multicomponent injection molding of plastic parts.
  8. Ritchie Jack J. ; Freeman Richard Benjamin ; Ingham Terry L. ; Morse John J. ; Bodary Joseph A., Molding apparatus with charge overflow.
  9. McDougall Malcolm K., Molding overflow feedback method.
  10. Pas Ireneus Johannes T. M.,NLX ; Nelissen Johannes Gerard L.,NLX, Process for encapsulating an electronic component.
  11. Hiroshi Ise JP, Process of packaging semiconductor chip in synthetic resin produced from pressurized granular synthetic resin and molding die used therein.
  12. Hale Patrick Steven, Wrapped SMC charge method and apparatus.
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