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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0384717 (1973-08-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0 |
A method for packaging is disclosed including forming a semi-rigid plastic sheet into a receptacle, filling the formed receptacle with the product to be packaged and forming a semi-rigid plastic sheet into a recloseable cover over the packaged product.
The method of packaging products comprising: stretch-forming a first sheet of semi-rigid plastic into a die cavity having a surface irregularity in the inner surface of at least one side wall thereof, said first sheet conforming to the side walls of said die cavity including the surface irregularity
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