[특허]Method of improving the adhesion between a molded resin substrate and a metal film deposited thereon

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-003/02 C23C-013/02
출원번호	US-0552539 (1975-02-24)
발명자 / 주소	Lombardo Michael S. (Waterbury CT) Jacovich Elaine F. (Cheshire CT) D\Ottavio Eugene D. (Thomaston CT) Grunwald John J. (New Haven CT)
출원인 / 주소	MacDermid Incorporated (Waterbury CT 02)
인용정보	피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 0

초록 ▼

An improvement is obtained in the bond strength between members of a laminate comprising a plastic substrate and a metal film through a process of first laminating to the plastic substrate a thin, sacrificial, anodized metal foil by heat and pressure, chemically stripping the foil from the substrate surface, activating the surface for electroless plating and electrolessly depositing a metal thereon, wherein the substrate is contacted with an aqueous solution containing an organic silicon compound at some stage subsequent to said chemical stripping operation. The final metal film when applied to the substrate exhibits consistently better adhesive strength than is obtained without the organic silicon treatment.

대표청구항 ▼

The method of improving adhesion between a plastic substrate and a deposited film of metal formed in situ on the surface of the substrate by an electroless metal plating process, which comprises the steps of first forming a laminate of the plastic substrate and a sacrificial metal foil by bonding said foil to said substrate, chemically stripping said foil from the laminate thus formed, activating said substrate for electroless metal deposition, and electrolessly depositing said film of metal thereon, wherein said substrate is contacted by a dilute solution containing an organic silicon compound at some step subsequent to said chemical stripping operation but at least cotemporaneously with the electroless metal deposition step, said organic silicon compound being insufficient in amount to form an intermediate layer thereof between the substrate and said deposited film of metal, said silicon compound being a silane having the general formula: R.Si(R1)3 where R is an amino substituted lower alkyl radical containing up to 6 carbons and R1 is a lower alkanoxy radical containing up to 3 carbons.

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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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