[특허]Method for preparing silicone rubber molds

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-001/02
출원번호	US-0453759 (1974-03-22)
발명자 / 주소	Bruner Leonard Bretz (Manchester MI) Koch Jr. Kenneth Elmon (Chelmsford MA)
출원인 / 주소	SWS Silicones Corporation (Adrian MI 02)
인용정보	피인용 횟수 : 24 인용 특허 : 0

초록 ▼

A silicone rubber mold is prepared by applying a room temperature curable, dough-like silicone composition to an area of a pattern which is vulnerable to high stress and thereafter the remainder of the pattern is coated with a flowable silicone composition which is curable at room temperature. The mold is cured and ultimately separated from the pattern being copied. The resulting silicone rubber molds may be used for high frequency flow molding.

대표청구항 ▼

A method for preparing a silicone mold having dimensional stability which comprises (1) applying to that portion of a stationary pattern which is vulnerable to high stress a room temperature curable silicone composition (a) having a 5 minute Williams plasticity value of from 60 to 140, said silicone composition (a) is prepared by forming a mixture containing a hydroxylterminated organopolysiloxane having a 30 second Williams plasticity value above about 100, sufficient filler to provide a 5 minute Williams plasticity value of from 60 to 140, a cross-linking agent and a catalyst capable of curing the silicone composition to an elastomeric solid at room temperature, (2) applying a room temperature curable silicone composition (b) which is compatible with silicone composition (a) and has a viscosity of from 5,000 to 80,000 cs. at 25°C. to the remainder of the pattern, said silicone composition (b) is prepared by forming a mixture containing a hydroxyl-terminated organoplysiloxane having a viscosity of from 100 to 40,000 cs. at 25°C., sufficient filler to provide a viscosity of from 5,000 to 80,000 cs. at 25°C., a cross-linking agent and a catalyst capable of curing the silicone composition to an elastomeric solid at room temperature, (3) curing the silicone compositions at ambient temperature and thereafter (4) removing the silicone mold from the pattern.

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