[특허]Passivated and encapsulated semiconductors and method of making same

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/28 H01L-023/48 H01L-023/30 H01L-023/02
출원번호	US-0604722 (1975-08-14)
발명자 / 주소	Goldberg Monroe B. (Huntington Station NY) Voorhis William B. (Levittown NY)
출원인 / 주소	General Instrument Corporation (Clifton NJ 02)
인용정보	피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 0

초록 ▼

A semiconductor assembly having a semiconductor and conductive lead members secured thereto by conductive metal contact members is passivated by a layer of fused particles of non-conductive glass and encapsulated in a layer of non-conductive plastic. The product combines the best characteristics of

대표청구항 ▼

An encapsulated and passivated semiconductor comprising A. a single glass passivated semiconductor assembly unit comprising a. a semiconductor assembly including i. a unitary semiconductor, ii. a plurality of conductive lead members, iii. a plurality of conductive metal contact members, iv. a plurality of first connecting means, each of said first connecting means securing said semiconductor to an end of a respective one of said contact members, and v. a plurality of second connecting means, each of said second connecting means securing the other end of said respective contact member to an end of a respective one of said lead members; and b. a homogeneous passivating layer of non-conductive glass having a thermal coefficient of expansion compatible with those of said contact members and said semiconductor, said passivating layer encapsulating any exposed surfaces of said semi-conductor, said first connecting means, and at least a length of said contact members, with portions of said lead members extending therefrom; and B. a layer of non-conductive plastic encapsulating any exposed surfaces of said passivating layer, said contact members, said second connecting means, and said secured ends of said lead members, but with each of said lead members exposed at spaced portions of said assembly unit respectively, the peripheral configuration of said encapsulating layer being such as to cooperate with automatic handling equipment and encapsulating only said single glass passivated semiconductor assembly unit; whereby said unit can be effectively handled by said equipment.

이 특허를 인용한 특허 (12)

Korwin-Pawlowski Michael (Ft. Salonga NY), Brazed glass pre-passivated chip rectifier.
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Tanaka Tomoyuki (Hitachi JPX) Shirasawa Toshikatsu (Hitachi JPX) Okamura Masahiro (Hitachi JPX), Electron irradiation process of glass passivated semiconductor devices for improved reverse characteristics.
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Jung Kyu Jin,KRX ; Darbha Sury N. ; Kaercher Austin S. ; Jang Myungseok,KRX, Electronic component encapsulated in a glass tube.
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Matsunaga Akira (Hitachi JPX) Morita Keiichi (Hitachi JPX), Glass-moulded type semiconductor device.
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Lai Chong K. (Santa Clara CA) Dobkin Robert C. (San Jose CA), High thermal resistance bonding material and semiconductor structures using same.
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Yerman Alexander J. (Scotia NY), Method for providing substantially hermetic sealing means for electronic components.
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Gottlieb G. Eugene (East Brunswick NJ), Method of testing plastic-packaged semiconductor devices.
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Itoh Seiichi (Ibaraki JPX) Suzuki Kensuke (Ibaraki JPX), Molded semiconductor device with header leads.
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Edmond John A. (Apex NC) Waltz Douglas G. (Durham NC) Mitchell Muni M. (Huntington NY) Sedigh Mohammad (New York NY) Hamerski Roman (Smithtown NY), Packaged diode for high temperature operation.
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Scranton Alec B. ; Rangarajan Bharath ; Baikerikar Kiran K., Photopolymerizable compositions for encapsulating microelectronic devices.
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McCann T. Michael (Taipei TWX), Rectifier with slug construction and mold for fabricating same.
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Flowers Dervin L. (Scottsdale AZ) Greeson Richard L. (Scottsdale AZ) Rice V. Louise (Phoenix AZ), Semiconductor device having a tin metallization system and package containing same.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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